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GA0603H333KBXAT31G 发布时间 时间:2025/5/24 18:40:19 查看 阅读:14

GA0603H333KBXAT31G 是一款高性能的工业级存储芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的制程工艺制造,具备高可靠性和低功耗的特点,适合在嵌入式系统、网络设备和工业自动化等环境中使用。
  这款存储芯片具有高度集成化的设计,能够满足多种复杂应用的需求。其内部结构经过优化,可以提供更快的数据传输速率以及更长的使用寿命。

参数

容量:32GB
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WLCSP
  数据保存时间:>10年
  擦写次数:3000次

特性

GA0603H333KBXAT31G 具有以下主要特性:
  1. 高性能:支持高达 104MB/s 的读取速度和 40MB/s 的写入速度。
  2. 可靠性:采用先进的纠错码(ECC)技术,有效提升数据完整性。
  3. 小型化设计:使用 WLCSP 封装,适合对空间要求较高的应用环境。
  4. 环境适应性强:能够在较宽的工作温度范围内稳定运行,适用于各种恶劣条件下的工业应用。
  5. 安全保护:内置多重保护机制,如掉电保护和数据加密功能,确保用户数据安全。

应用

GA0603H333KBXAT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:为嵌入式设备提供高效的数据存储解决方案。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的程序和数据存储。
  3. 网络通信:在网络路由器、交换机等设备中用作闪存存储。
  4. 医疗设备:为医疗影像设备及其他精密仪器提供可靠的存储支持。
  5. 汽车电子:应用于车载信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统(ADAS)中。

替代型号

GA0603H333KBXBT21G
  GA0603H333KDXCT31G
  GA0603H333KBXHT41G

GA0603H333KBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-