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GA0603H222KXBAP31G 发布时间 时间:2025/6/22 1:45:47 查看 阅读:4

GA0603H222KXBAP31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器以及其他需要高效率功率切换的场合。该器件采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻和快速开关特性,能够显著提高系统的效率并降低功耗。
  此芯片通常以TO-220封装形式出现,具备较高的电流承载能力和耐热性能,适合工业及消费类电子产品的广泛需求。

参数

类型:N沟道 MOSFET
  最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  持续漏极电流:30A
  导通电阻(典型值):1.8mΩ
  总功耗:140W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-220

特性

GA0603H222KXBAP31G的主要特点是其极低的导通电阻,这使其在大电流应用中表现优异,并能有效减少功率损耗。此外,该芯片的快速开关特性和低栅极电荷设计可以降低开关损耗,提升整体系统效率。
  该器件还具有出色的热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。另外,其高雪崩能量能力增强了器件在异常条件下的耐用性,非常适合要求高可靠性的应用场景。
  由于采用了优化的内部结构设计,该芯片的寄生电感和电容都很小,进一步提升了动态性能。同时,它也支持多种保护机制,如过流保护和短路保护,为电路提供了额外该功率MOSFET适用于各种需要高效功率控制的场景,例如开关模式电源(SMPS)中的主开关管、同步整流电路中的整流管、电动工具和家用电器中的电机驱动器、以及新能源领域中的电池管理系统(BMS)等。
  此外,它还可用于汽车电子设备,如启动马达控制器、车载充电器和LED驱动器等,满足汽车级应用对高温稳定性和可靠性的严苛要求。其出色的性能使得这款芯片成为现代电力电子系统设计的理想选择。

替代型号

GA0603H222KXBA, IRFZ44N, FDP55N06L

GA0603H222KXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-