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GA0603H182MBAAT31G 发布时间 时间:2025/5/24 13:03:56 查看 阅读:3

GA0603H182MBAAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动、DC-DC 转换器等高效率电力电子设备中。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度和优秀的热性能,能够显著提升系统的效率和可靠性。
  其封装形式为 TO-252(DPAK),适用于表面贴装技术(SMT),便于大规模自动化生产。此外,该器件具有良好的短路耐受能力和过流保护特性,确保在恶劣工况下的稳定运行。

参数

型号:GA0603H182MBAAT31G
  类型:N沟道功率MOSFET
  额定电压:60V
  额定电流:30A
  导通电阻:1.8mΩ(典型值)
  栅极电荷:45nC(最大值)
  开关速度:快速
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装:TO-252(DPAK)

特性

GA0603H182MBAAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗,提升系统效率。
  2. 快速开关能力,减少开关损耗,特别适合高频应用。
  3. 高额定电流和电压,使其能够在大功率场景下可靠工作。
  4. 优化的热性能设计,有效改善散热效果。
  5. 具备短路保护功能,提高系统的安全性和鲁棒性。
  6. 表面贴装封装,简化了安装过程并提高了生产效率。
  7. 广泛的工作温度范围,适应各种环境条件下的使用需求。

应用

GA0603H182MBAAT31G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动与控制
  4. 工业自动化设备
  5. 汽车电子系统
  6. 电池管理系统(BMS)
  7. 可再生能源转换设备(如太阳能逆变器)

替代型号

GA0603H182MBAT31G, IRFZ44N, FDP069N06L

GA0603H182MBAAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-