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GA0603H152MXXAP31G 发布时间 时间:2025/6/13 11:17:33 查看 阅读:9

GA0603H152MXXAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的半导体工艺制造。该芯片主要应用于电源管理、电机驱动以及开关电源等领域,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和可靠性。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,支持高频工作环境,非常适合需要高效能与稳定性的工业及消费类电子应用。

参数

型号:GA0603H152MXXAP31G
  类型:N 沟道功率 MOSFET
  额定电压(Vds):60V
  额定电流(Id):34A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  栅极电荷(Qg):37nC
  最大工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:SuperSO8

特性

GA0603H152MXXAP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,仅为 1.5mΩ,有助于降低功率损耗并提升系统效率。
  2. 快速开关能力,具有较小的栅极电荷 (Qg),适合高频应用。
  3. 支持大电流操作,最高可达 34A,适用于多种高负载场景。
  4. 高耐压设计,额定电压为 60V,提供可靠的保护功能。
  5. 广泛的工作温度范围 (-55°C 至 +175°C),确保在极端环境下仍能保持稳定性能。
  6. SuperSO8 封装形式,具备良好的散热性能和紧凑的设计结构。

应用

GA0603H152MXXAP31G 可广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的功率开关。
  2. 电机驱动电路中的桥式配置或半桥驱动。
  3. 工业自动化设备中的负载控制。
  4. 消费类电子产品如笔记本电脑适配器、充电器等的电源管理。
  5. 太阳能逆变器和其他可再生能源相关设备中的功率转换模块。

替代型号

IRF6640PBF
  STP60NF06L
  FDP152N6S

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GA0603H152MXXAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-