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GA0603H122MXXAP31G 发布时间 时间:2025/5/22 13:20:03 查看 阅读:11

GA0603H122MXXAP31G 是一款高性能的功率放大器芯片,专为无线通信系统设计。该芯片采用先进的 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有高增益、高效率和低噪声的特点。它广泛应用于射频通信设备中,例如基站、卫星通信系统以及雷达系统等。其工作频率范围宽广,能够满足多种通信标准的需求。

参数

型号:GA0603H122MXXAP31G
  类型:功率放大器
  工艺:GaAs
  工作频率范围:6GHz 至 18GHz
  输出功率:30dBm
  增益:20dB
  电源电压:5V
  静态电流:400mA
  封装形式:SMT
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

这款芯片具备出色的线性度和稳定性,在高频段表现出色。它采用了内匹配网络设计,简化了外围电路的设计复杂度。
  同时,该芯片还具有良好的散热性能和抗电磁干扰能力,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。
  此外,其高效率有助于降低功耗,延长设备使用寿命。
  内置保护电路可以防止过压、过流及热失控等情况发生,提升了整体可靠性。

应用

GA0603H122MXXAP31G 主要应用于需要高功率输出的射频领域,包括但不限于:
  1. 无线通信基站
  2. 卫星通信终端
  3. 军用雷达系统
  4. 微波链路设备
  5. 工业科学医疗 (ISM) 频段产品
  由于其宽带支持能力,它也可以用于多频段或多模式的通信场景。

替代型号

GA0603H122MXXAP29G
  GA0603H122MXXAP30G
  GA0603H122MXXAP32G

GA0603H122MXXAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-