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GA0603H122JBAAR31G 发布时间 时间:2025/6/21 2:30:01 查看 阅读:4

GA0603H122JBAAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于高效率电源转换、电机驱动和负载开关等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提高系统性能。
  这款功率 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,其设计旨在满足工业、汽车及消费电子领域的严格要求。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:80nC
  开关时间:典型值 15ns
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

GA0603H122JBAAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可显著减少传导损耗。
  2. 快速开关能力,支持高频操作,从而提升系统效率。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的耐用性。
  4. 紧凑的封装设计,节省 PCB 空间。
  5. 符合 AEC-Q101 标准,确保在恶劣环境下的可靠性。
  6. 具备出色的热性能,有助于散热管理。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 中的同步整流。
  2. DC-DC 转换器中的主开关或同步开关。
  3. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  4. 工业自动化设备中的负载控制。
  5. 汽车电子系统中的电池保护和配电。
  6. 太阳能逆变器及其他新能源相关产品中的功率管理模块。

替代型号

GA0603H122JBAAR31G 的替代型号包括 IRFZ44N、STP36NF06 和 FDP18N06L。

GA0603H122JBAAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-