GA0603A471FXAAC31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、去耦和旁路等应用。其封装形式为 0603 英寸尺寸,支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高密度电路板设计。
此电容器在工作电压范围内表现出稳定的电容量,并且能够承受一定的纹波电流,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),确保在高频条件下仍能保持优异性能。
电容量:4.7μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
寿命:无限(无电解液,固态设计)
1. 使用 X7R 高介电常数陶瓷材料制成,提供优异的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 范围内电容量变化小于 ±15%。
2. 小型化设计,0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景,例如便携式设备和模块化电路。
3. 支持高频率操作,由于其低 ESR 和低 ESL 特性,能够在高频环境中有效抑制噪声并维持稳定的电容量。
4. 表面贴装技术兼容性强,可以显著提高生产效率并降低制造成本。
5. 具备较高的抗机械振动和冲击能力,增强了产品在恶劣环境下的可靠性。
GA0603A471FXAAC31G 广泛应用于各类电子产品中,特别是在需要稳定电容量和小体积解决方案的场合。典型应用包括:
1. 电源滤波:用于去除开关电源或线性稳压器输出端的纹波电压,提供更纯净的直流电平。
2. 去耦电容:放置在集成电路供电引脚附近,减少高频干扰对信号完整性的影响。
3. 信号旁路:在高频信号传输路径中,为噪声电流提供低阻抗通路,避免干扰主信号。
4. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器 (PLC)、伺服驱动器和数据采集系统等。
5. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑及音频设备中的滤波和储能功能。
GA0603A471KXAAJ0G
GRM1555C1H470JA01D
KEMCap C0603X475M120NT