GA0603A221KBAAT31G 是一款由知名半导体制造商推出的高性能贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和去耦。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有稳定的电气性能和良好的温度补偿能力。其小型化设计使其非常适合用于对空间要求严格的消费电子设备、通信模块以及工业控制领域。
这款电容器采用了先进的制造工艺,确保了高可靠性和长寿命。X7R 材料的使用使其在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电容值变化率(通常不超过 ±15%)。此外,GA0603A221KBAAT31G 的封装形式为 0603 英寸尺寸(公制 1608),便于自动化表面贴装生产。
电容值:22pF
额定电压:50V
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
温度特性:X7R
耐压范围:DC 50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
GA0603A221KBAAT31G 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内电容值变化较小,适合需要稳定性能的应用场景。
2. 小型化设计:0603 英寸封装使其能够适应紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 高可靠性:经过严格的质量检测流程,具备优异的抗机械应力能力和长期使用的稳定性。
4. 低 ESR 和 DF:优化了高频性能,降低了信号传输中的能量损失,提升了整体效率。
5. 广泛的工作温度范围:适用于各种极端环境条件下的电子设备,如汽车电子、工业自动化和航空航天等领域。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块和射频电路。
2. 通信设备:用于基站、路由器和无线模块中的滤波和耦合功能。
3. 工业控制:在变频器、PLC 和传感器接口中提供可靠的去耦支持。
4. 汽车电子:应用于车载信息娱乐系统、导航设备及动力管理系统。
5. 航空航天:因其高可靠性和宽温特性,可用于卫星通信和导航系统中的关键组件。
GA0603A221KBAAT21G
GA0603B221KBAAT31G
CC0603KRX7R9BB221
KPH0603X7R1A221J