GA0603A1R5DXAAC31G 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性和高性能的电容系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性。它通常用于滤波、耦合、旁路等应用场合,适合在高频和高密度电路中使用。
MLCC 的构造由多层陶瓷介电材料和金属电极交替堆叠而成,能够提供稳定的电容值和较低的ESL(等效串联电感)。GA0603A1R5DXAAC31G 符合 RoHS 标准,并支持自动化表面贴装工艺。
电容值:0.1μF
额定电压:6.3V
尺寸代码:0603英寸(1608公制)
公差:±10%
直流偏压特性:低变化
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
封装类型:表面贴装
终端材质:锡铅或纯锡
静电放电能力:符合IEC 61000-4-2标准
GA0603A1R5DXAAC31G 具有以下显著特点:
1. 温度稳定性强:X7R 介质确保其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值变化不超过 ±15%。
2. 高可靠性:经过严格的筛选和测试流程,适用于关键性应用。
3. 低 ESL 和 ESR:有助于提高高频性能并减少信号损耗。
4. 紧凑型设计:0603 尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
5. 自动化装配兼容:支持回流焊工艺,简化生产流程。
6. 环保合规:符合 RoHS 指令要求,无有害物质污染环境。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,具体包括:
1. 滤波:去除电源线上的噪声,为敏感电路提供干净的供电。
2. 耦合:连接放大器级之间以传递信号而阻隔直流成分。
3. 旁路:为芯片去耦,降低电源波动对器件的影响。
4. 高频电路:适用于射频模块、无线通信系统中的匹配网络。
5. 数字电路:稳定时钟信号和数据传输路径。
6. EMC 改善:抑制电磁干扰,满足国际电磁兼容性规范。
GA0603B1R5DXAAC31G
GRM155R60J105KA12D
KEMCAP0603X7R105K
TDK C0603X7R1E104K