GA0402Y471JXBAC31G是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性X7R介质类型。该型号具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适用于多种工业和消费类电子应用。其设计符合RoHS标准,支持表面贴装技术(SMT),能够在较高的频率下保持稳定的性能。
此电容器的典型用途包括电源滤波、信号耦合、旁路电容和去耦电容等场景。由于其小型化设计和出色的电气性能,这款电容器在现代电子设备中被广泛采用。
型号:GA0402Y471JXBAC31G
容量:4.7μF
额定电压:16V
公差:±10%
尺寸代码:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因子):低
GA0402Y471JXBAC31G具备以下显著特点:
1. 温度稳定性:X7R介质确保电容器在宽温范围内具有较小的容量变化,适用于严苛环境下的应用。
2. 小型化设计:采用0402封装,适合高密度电路板布局,减少空间占用。
3. 高可靠性:遵循严格的制造工艺,能够承受多次焊接热冲击,并提供长期稳定的性能。
4. RoHS合规:无铅设计,满足环保要求。
5. 低ESR和低DF:减少能量损耗,提高整体效率,特别适合高频应用。
这些特性使该型号成为各种便携式电子设备、通信模块以及嵌入式系统中的理想选择。
GA0402Y471JXBAC31G广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制设备:用于电源管理模块、信号处理单元以及传感器接口。
3. 通信设备:适用于射频前端、基带处理器及相关组件的滤波与耦合功能。
4. 汽车电子:用作噪声抑制和电源稳压,特别是在需要小体积解决方案的场合。
5. 医疗设备:为医疗仪器提供可靠而紧凑的电容解决方案。
总之,该型号适用于任何需要高性能小型化电容器的应用场景。
GA0402Y471KXBAJ31G
GA0402Y471JXBAK31G
CC0402Y5V1C475Z
KEMCAP-X7R-0402-470J-16V