时间：2025/6/5 19:06:01
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GA0402Y471JXBAC31G是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性X7R介质类型。该型号具有良好的温度稳定性和容量稳定性，适用于多种工业和消费类电子应用。其设计符合RoHS标准，支持表面贴装技术（SMT），能够在较高的频率下保持稳定的性能。
此电容器的典型用途包括电源滤波、信号耦合、旁路电容和去耦电容等场景。由于其小型化设计和出色的电气性能，这款电容器在现代电子设备中被广泛采用。
型号：GA0402Y471JXBAC31G
容量：4.7μF
额定电压：16V
公差：±10%
尺寸代码：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因子）：低
GA0402Y471JXBAC31G具备以下显著特点：
1. 温度稳定性：X7R介质确保电容器在宽温范围内具有较小的容量变化，适用于严苛环境下的应用。
2. 小型化设计：采用0402封装，适合高密度电路板布局，减少空间占用。
3. 高可靠性：遵循严格的制造工艺，能够承受多次焊接热冲击，并提供长期稳定的性能。
4. RoHS合规：无铅设计，满足环保要求。
5. 低ESR和低DF：减少能量损耗，提高整体效率，特别适合高频应用。
这些特性使该型号成为各种便携式电子设备、通信模块以及嵌入式系统中的理想选择。
GA0402Y471JXBAC31G广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制设备：用于电源管理模块、信号处理单元以及传感器接口。
3. 通信设备：适用于射频前端、基带处理器及相关组件的滤波与耦合功能。
4. 汽车电子：用作噪声抑制和电源稳压，特别是在需要小体积解决方案的场合。
5. 医疗设备：为医疗仪器提供可靠而紧凑的电容解决方案。
总之，该型号适用于任何需要高性能小型化电容器的应用场景。
GA0402Y471KXBAJ31G
GA0402Y471JXBAK31G
CC0402Y5V1C475Z
KEMCAP-X7R-0402-470J-16V
