时间：2025/6/3 23:33:03
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GA0402Y331MXXAP31G 是一款高性能、低功耗的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高可靠性级别，适用于严苛环境下的电子设备中。其具有优异的温度稳定性和低ESR特性，能够有效提升电路性能。
该电容器采用X7R介质材料制造，确保在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值，并且具有良好的耐电压能力。
电容值：0.033μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0402英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
1. 小型化设计：GA0402Y331MXXAP31G 使用0402封装，体积小巧，适合高密度组装的现代电子产品。
2. 温度稳定性：采用X7R介质材料，在-55℃到+125℃的温度范围内表现出稳定的电容量变化，满足工业及汽车级应用需求。
3. 高可靠性：经过严格的质量控制流程生产，具备长寿命和高抗振性，适用于恶劣环境。
4. 低ESR：较低的等效串联电阻可减少发热，提高效率并增强高频性能。
5. 环保友好：符合RoHS标准，无铅焊接兼容。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括：
1. 滤波：用于电源输出端的平滑滤波，去除纹波噪声。
2. 耦合：在信号传输过程中作为直流隔断元件。
3. 去耦：为IC供电线路提供局部储能，抑制瞬态电流冲击。
4. RF电路：由于其低ESR特性，在射频电路中也可用作匹配网络或谐振电路的一部分。
C0402X7R1E332K120AA
GRM1555C1H330JA01D
KEMCAP-X7R-0402-33n-50V
