GA0402Y331MXXAP31G 是一款高性能、低功耗的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高可靠性级别,适用于严苛环境下的电子设备中。其具有优异的温度稳定性和低ESR特性,能够有效提升电路性能。
该电容器采用X7R介质材料制造,确保在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值,并且具有良好的耐电压能力。
电容值:0.033μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0402英寸
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
1. 小型化设计:GA0402Y331MXXAP31G 使用0402封装,体积小巧,适合高密度组装的现代电子产品。
2. 温度稳定性:采用X7R介质材料,在-55℃到+125℃的温度范围内表现出稳定的电容量变化,满足工业及汽车级应用需求。
3. 高可靠性:经过严格的质量控制流程生产,具备长寿命和高抗振性,适用于恶劣环境。
4. 低ESR:较低的等效串联电阻可减少发热,提高效率并增强高频性能。
5. 环保友好:符合RoHS标准,无铅焊接兼容。
该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 滤波:用于电源输出端的平滑滤波,去除纹波噪声。
2. 耦合:在信号传输过程中作为直流隔断元件。
3. 去耦:为IC供电线路提供局部储能,抑制瞬态电流冲击。
4. RF电路:由于其低ESR特性,在射频电路中也可用作匹配网络或谐振电路的一部分。
C0402X7R1E332K120AA
GRM1555C1H330JA01D
KEMCAP-X7R-0402-33n-50V