时间：2025/6/5 19:00:41
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GA0402Y152KXBAP31G 是一款陶瓷多层片式电容器（MLCC），属于高可靠性和高性能的电子元器件，广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路设计中。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性。
其封装形式为chip型，适用于表面贴装技术（SMT）。通过其高精度的公差控制和低ESL/ESR特性，确保了在高频环境下的卓越表现。同时，该产品符合RoHS标准，适合绿色制造工艺。
容值：0.15μF
额定电压：4V
公差：±10%
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装类型：Chip
ESR：≤0.1Ω
ESL：≤0.6nH
GA0402Y152KXBAP31G具备出色的频率响应能力，在高频条件下仍能维持稳定的电容值。X7R介质赋予了它优良的温度补偿特性，使其在较宽的工作温度范围内保持容量变化率低于±15%。
此外，该电容器还拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效减少信号损耗并提高电源滤波效率。由于采用了先进的制造工艺，该型号的抗机械应力能力强，非常适合自动化装配线使用。
此款MLCC还具备长寿命和高可靠性，能够在恶劣环境下长时间运行，是消费电子、通信设备和工业控制应用的理想选择。
GA0402Y152KXBAP31G适用于多种电子领域，包括但不限于：
1. 高频滤波电路中的噪声抑制；
2. 开关电源和DC-DC转换器中的旁路电容；
3. 射频模块中的耦合与解耦功能；
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的电源管理；
5. 工业控制系统的信号调理电路；
6. 汽车电子中的关键部位，例如传感器接口或数据总线保护；
7. 医疗设备中对精确性要求较高的场景。
GA0402Y152KBBP31G
GRM152B152J400AB
KMR0402X7R152K400BB
