GA0402Y152JXBAP31G 是一种基于陶瓷材料的多层片式固定电容器,属于贴片式电子元件,主要用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景。该型号采用了高稳定性和低ESR(等效串联电阻)设计,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。其表面贴装技术(SMD)封装形式使其非常适合自动化装配生产线,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
容值:1.5nF
额定电压:50V
耐压等级:DC 50V
精度:J(±5%)
封装:0402英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.4mm x 0.2mm
介质材料:C0G(NP0)
绝缘电阻:大于1000MΩ
GA0402Y152JXBAP31G 具有以下显著特点:
1. 高稳定性:由于采用C0G(NP0)介质材料,该电容器在温度变化时具有极低的容量漂移,能够确保电路性能的一致性。
2. 小型化设计:0402封装体积小巧,节省PCB板空间,并且适合高密度装配环境。
3. 超低ESR特性:减少热损耗和信号失真,特别适用于高频应用场合。
4. 宽工作温度范围:从-55℃到+125℃,保证了恶劣环境下的可靠性。
5. 精度高:±5%的容值误差为精确电路设计提供了保障。
6. 高绝缘电阻:提供良好的电气隔离性能,防止漏电流影响系统稳定性。
该型号电容器主要应用于以下领域:
1. 高频电路中的滤波和去耦功能,例如射频模块、无线通信设备。
2. 模拟信号处理电路中的耦合与隔直作用。
3. 微处理器或数字电路中的电源去耦,以抑制噪声干扰。
4. 工业控制系统中对稳定性要求较高的场景。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑以及可穿戴设备中的小型化需求场景。
GA0402Y152KXBAP31G
GA0402Y152MXBAP31G
GRM152C80J152KA12D