时间：2025/6/16 19:54:24
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GA0402Y152JXBAP31G 是一种基于陶瓷材料的多层片式固定电容器，属于贴片式电子元件，主要用于高频滤波、耦合和旁路等应用场景。该型号采用了高稳定性和低ESR（等效串联电阻）设计，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。其表面贴装技术(SMD)封装形式使其非常适合自动化装配生产线，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
容值：1.5nF
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
精度：J(±5%)
封装：0402英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
介质材料：C0G(NP0)
绝缘电阻：大于1000MΩ
GA0402Y152JXBAP31G 具有以下显著特点：
1. 高稳定性：由于采用C0G(NP0)介质材料，该电容器在温度变化时具有极低的容量漂移，能够确保电路性能的一致性。
2. 小型化设计：0402封装体积小巧，节省PCB板空间，并且适合高密度装配环境。
3. 超低ESR特性：减少热损耗和信号失真，特别适用于高频应用场合。
4. 宽工作温度范围：从-55℃到+125℃，保证了恶劣环境下的可靠性。
5. 精度高：±5%的容值误差为精确电路设计提供了保障。
6. 高绝缘电阻：提供良好的电气隔离性能，防止漏电流影响系统稳定性。
该型号电容器主要应用于以下领域：
1. 高频电路中的滤波和去耦功能，例如射频模块、无线通信设备。
2. 模拟信号处理电路中的耦合与隔直作用。
3. 微处理器或数字电路中的电源去耦，以抑制噪声干扰。
4. 工业控制系统中对稳定性要求较高的场景。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑以及可穿戴设备中的小型化需求场景。
GA0402Y152KXBAP31G
GA0402Y152MXBAP31G
GRM152C80J152KA12D
