GA0402Y151MXXAP31G 是一款由日本厂商 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。这种电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,在温度变化和直流偏置条件下表现出色,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号的设计符合 RoHS 标准,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足高密度电路板设计的需求。
容值:1.5μF
额定电压:4V
尺寸代码:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
介质类型:X7R
公差:±10%
ESR(等效串联电阻):低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装
终端镀层:锡/银/铜
GA0402Y151MXXAP31G 的主要特性包括:
1. 高可靠性:使用高质量的陶瓷介质材料,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。
2. 温度稳定性:X7R 介质能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持容量变化在 ±15% 以内。
3. 小型化设计:0402 尺寸使其非常适合用于空间受限的应用场景。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于减少信号干扰和电源噪声。
5. 直流偏置特性优异:即使在施加直流电压时,也能维持较高的实际容量。
6. 环保合规:产品符合 RoHS 标准,无铅设计。
该电容器适用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的去耦、滤波和旁路功能。
2. 通信设备:例如路由器、交换机和基站中的电源管理模块。
3. 工业控制:用作高频信号处理和功率转换电路中的关键元件。
4. 汽车电子:尽管本型号未特别标注为汽车级,但在非严苛环境下的车载信息娱乐系统中也有应用。
5. 医疗设备:提供稳定的电源和信号完整性支持。
C0402Y151M4RACTU
GRM155C80J154KA12D
CC0402KRX7R8BB1H5