时间：2025/6/12 5:10:58
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GA0402H472KXXAP31G 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，适用于各种电子设备中的电源滤波、去耦和信号旁路等应用。该型号采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和低ESR特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
这种电容器通常用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备中，适合自动化表面贴装工艺，能够满足高频电路和高密度组装的需求。
容量：4.7μF
额定电压：25V
公差：±10%
尺寸：0402英寸（约1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：片式
端头材质：锡铅合金
GA0402H472KXXAP31G 具有小型化和高可靠性的特点，非常适合现代电子设备对空间和性能的严格要求。
1. 高稳定性：使用X7R介质材料，在温度变化和直流偏压条件下表现出良好的容量稳定性。
2. 小尺寸：采用0402封装，有助于节省PCB空间并提高布局灵活性。
3. 宽工作温度范围：可以在极端环境下正常工作，确保在恶劣条件下的可靠性。
4. 自动化兼容性：支持高速表面贴装技术 (SMT)，简化了生产流程并提高了产量。
5. 低ESR和 ESL：减少了高频损耗，增强了滤波效果，特别适合高频应用场景。
GA0402H472KXXAP31G 广泛应用于各类电子设备中，主要包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器。
2. 工业控制设备：例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器模块。
3. 通信设备：包括路由器、交换机和基站系统。
4. 电源管理模块：为DC-DC转换器、LDO稳压器提供滤波和去耦功能。
5. 音频和视频设备：用于信号处理和音频放大电路中。
GA0402H472K4XAP31G
GRM155R61C475KA12D
MCC0402Y474KH0-RC
