GA0402A1R2BXBAC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺和封装技术。该芯片广泛应用于电源管理、电机驱动以及各种工业和消费类电子设备中。其卓越的电气特性和热性能使其成为高效率开关应用的理想选择。
这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,能够提供低导通电阻和快速开关能力,从而减少能量损耗并提高系统效率。
型号:GA0402A1R2BXBAC31G
类型:N沟道 MOSFET
VDS(漏源电压):40V
RDS(on)(导通电阻):2mΩ(典型值,条件为 VGS=10V)
ID(连续漏极电流):160A
Qg(栅极电荷):9nC
fsw(最大开关频率):500kHz
封装形式:TO-247-3
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
GA0402A1R2BXBAC31G 具有以下显著特点:
1. 极低的导通电阻 (RDS(on)),确保在大电流应用中减少功耗和发热。
2. 快速开关速度,降低开关损耗,适用于高频应用场景。
3. 优化的栅极电荷 (Qg),简化了驱动设计并提高了效率。
4. 高雪崩击穿能力和鲁棒性,可承受异常工作条件下的过载和浪涌电流。
5. 宽工作温度范围,适应恶劣环境下的稳定运行。
6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
该芯片的主要应用领域包括但不限于:
1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的主开关管。
2. 电动工具和家用电器中的电机驱动电路。
3. 新能源汽车 (EV/HEV) 的电池管理系统 (BMS) 和逆变器模块。
4. 工业自动化设备中的负载控制和保护电路。
5. 太阳能微逆变器和其他可再生能源相关产品。
IRF3710, FDP15N50, CSD18532KCS