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GA0402A1R2BXBAC31G 发布时间 时间:2025/5/24 20:02:20 查看 阅读:13

GA0402A1R2BXBAC31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺和封装技术。该芯片广泛应用于电源管理、电机驱动以及各种工业和消费类电子设备中。其卓越的电气特性和热性能使其成为高效率开关应用的理想选择。
  这款 MOSFET 属于 N 沟道增强型器件,能够提供低导通电阻和快速开关能力,从而减少能量损耗并提高系统效率。

参数

型号:GA0402A1R2BXBAC31G
  类型:N沟道 MOSFET
  VDS(漏源电压):40V
  RDS(on)(导通电阻):2mΩ(典型值,条件为 VGS=10V)
  ID(连续漏极电流):160A
  Qg(栅极电荷):9nC
  fsw(最大开关频率):500kHz
  封装形式:TO-247-3
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0402A1R2BXBAC31G 具有以下显著特点:
  1. 极低的导通电阻 (RDS(on)),确保在大电流应用中减少功耗和发热。
  2. 快速开关速度,降低开关损耗,适用于高频应用场景。
  3. 优化的栅极电荷 (Qg),简化了驱动设计并提高了效率。
  4. 高雪崩击穿能力和鲁棒性,可承受异常工作条件下的过载和浪涌电流。
  5. 宽工作温度范围,适应恶劣环境下的稳定运行。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片的主要应用领域包括但不限于:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器中的主开关管。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动电路。
  3. 新能源汽车 (EV/HEV) 的电池管理系统 (BMS) 和逆变器模块。
  4. 工业自动化设备中的负载控制和保护电路。
  5. 太阳能微逆变器和其他可再生能源相关产品。

替代型号

IRF3710, FDP15N50, CSD18532KCS

GA0402A1R2BXBAC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容1.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.60mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-