GA0402A1R0DXBAC31G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效率功率开关器件,专为高频、高功率密度应用设计。该芯片采用先进的 GaN HEMT 结构,具有低导通电阻和快速开关特性,适用于开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等场景。
相比传统硅基 MOSFET,该型号具备更小的尺寸和更高的能效表现,能够显著降低系统损耗并提升整体性能。
型号:GA0402A1R0DXBAC31G
类型:GaN 功率开关
最大漏源电压(V_DS):600V
最大栅源电压(V_GS):±20V
导通电阻(R_DS(on)):40mΩ
连续漏极电流(I_D):2A
脉冲漏极电流(I_PULSE):8A
输入电容(Ciss):1500pF
输出电容(Coss):70pF
反向恢复时间(t_rr):<20ns
工作温度范围(T_j):-55°C 至 +150°C
1. 基于氮化镓技术,提供卓越的高频性能和低导通损耗。
2. 具备超低的 R_DS(on),有效减少传导损耗。
3. 快速开关速度,可支持 MHz 级别的开关频率,适合高频率应用场景。
4. 高击穿电压能力,确保在高压环境下可靠运行。
5. 封装紧凑,有助于缩小 PCB 占用面积并简化热管理设计。
6. 优异的热稳定性,能够在极端温度范围内保持稳定性能。
7. 内置保护功能,包括过流保护和短路保护,提升系统可靠性。
1. 开关模式电源(SMPS)。
2. DC-DC 转换器,特别是高频同步整流电路。
3. 无线充电模块中的高效能量传输。
4. 汽车电子领域,如车载充电器(OBC)和逆变器。
5. 工业自动化设备中的电机驱动与控制。
6. LED 驱动电源及光伏微型逆变器。
7. 便携式设备快充适配器的设计优化。
GA0402A1R0DXBAE21G
GAN042-650BST
STGAP100