时间：2025/6/11 18:29:12
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GA0402A181JXAAC31G 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料类别，具有高稳定性和低ESR特性。该型号主要用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景，能够有效减少高频噪声并确保电路稳定性。
其设计符合RoHS标准，并支持自动化的表面贴装生产工艺。GA0402A181JXAAC31G 在消费电子、通信设备及工业控制领域中有着广泛应用。
容量：0.1μF
额定电压：6.3V
容差：±10%
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：SMD
ESR：≤0.1Ω
DF（耗散因数）：<1%
GA0402A181JXAAC31G 具备以下特点：
1. 高可靠性：采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0402封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 低等效串联电阻（ESR）：有助于降低高频下的能量损耗。
4. 宽工作温度范围：支持从低温到高温环境下的稳定运行。
5. 自动化生产兼容性：适合大批量生产的表面贴装工艺。
6. 符合环保要求：遵循RoHS指令，不含铅及其他有害物质。
7. 良好的抗振动和抗冲击性能：可适应恶劣环境下的使用需求。
该型号广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备：用于基站、路由器等设备中的信号调理与滤波。
3. 工业控制：为电机驱动器、PLC控制器等提供稳定的电源去耦。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、传感器接口等需要高可靠性的场景。
5. 医疗设备：用于监护仪、超声设备中的电源滤波及信号处理。
6. 计算机及其外设：如显卡、主板等的关键电源轨上的去耦应用。
GA0402B181KXACT31G
GRM1555C1H104KA12D
KEMCAP104KX7R0G
TJM0402X7R1E104K
