时间：2025/12/23 14:14:44
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G690L263T73UF 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。这种电容器适用于需要高稳定性和低温度系数的电路设计，广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。该型号采用 SMD 封装形式，适合自动化生产设备，具有优良的电气特性和机械性能。
和良好的频率响应特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。其封装尺寸和电气参数使其非常适合现代电子设备中的紧凑型设计。
型号：G690L263T73UF
标称容量：10uF
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：≤0.04Ω
耐焊峰值温度：+260℃（10秒内）
G690L263T73UF 的主要特性包括：
1. 高可靠性：X7R 介质提供优异的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 范围内，电容量变化不超过 ±15%。
2. 紧凑设计：采用小型化 1210 封装，满足现代电子产品的空间限制要求。
3. 宽频带性能：在高频条件下仍能保持较低的阻抗，适合高频去耦应用。
4. 自愈性：即使发生局部击穿，也可以通过介质自我修复减少故障风险。
5. 高品质：符合 RoHS 标准，环保且支持无铅焊接工艺。
6. 稳定性：无论是温度变化还是时间老化，都能维持相对稳定的电容值。
G690L263T73UF 常见的应用领域包括：
1. 电源电路：作为电源滤波电容，降低电源纹波和噪声。
2. 模拟电路：用于信号耦合和旁路，保证信号完整性。
3. 数字电路：为 IC 提供去耦功能，消除高频干扰。
4. 音频设备：在音频放大器中用作耦合或滤波电容。
5. 工业控制：适用于工业级设备中的各种滤波和储能需求。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
7. 通信设备：在网络交换机、路由器等通信产品中提供稳定的滤波和耦合功能。
KEMET C0805X106M7RACD250AA
TDK C1608X7R1C106M125AB
Samsung CL21A106MC16NNNC
