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FZT591ATA 发布时间 时间:2025/8/2 7:40:26 查看 阅读:23

FZT591ATA 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)制造的NPN型双极结型晶体管(BJT)。这款晶体管专为需要高可靠性和高开关性能的应用而设计,广泛应用于工业控制、电源管理和信号放大等场景。FZT591ATA 采用 SOT-223 表面贴装封装,这种封装形式具有较好的热性能,适合在高功耗应用中使用。

参数

晶体管类型:NPN BJT
  最大集电极-发射极电压(VCEO):40V
  最大集电极电流(IC):3A
  最大功率耗散(PD):1.5W
  电流增益(hFE):在2mA至2.5A测试条件下,范围在50至800之间
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOT-223

特性

FZT591ATA 具有以下显著特性:
  1. 高电流能力:FZT591ATA 的最大集电极电流为 3A,使其适用于中高功率的开关和放大应用。在需要较高电流控制的场合,如电机驱动和电源管理中,该晶体管可以提供稳定的性能。
  2. 优良的热性能:采用 SOT-223 封装设计,确保晶体管在较高功率条件下仍能保持良好的散热性能,从而提高整体系统的可靠性和寿命。
  3. 宽泛的电流增益范围:FZT591ATA 的 hFE 范围为 50 至 800,具体数值取决于工作电流。这种宽范围的设计使其适用于多种放大电路和开关电路的配置,提高了设计的灵活性。
  4. 高电压耐受性:最大集电极-发射极电压(VCEO)为 40V,使其能够在较高电压的环境中稳定运行,适用于多种工业和消费类电子产品。
  5. 高可靠性:由于采用了先进的制造工艺和材料,FZT591ATA 在极端温度条件下(-55°C 至 +150°C)也能保持稳定的工作性能,适用于严苛的工业环境。
  6. 表面贴装封装:SOT-223 封装支持自动化贴片工艺,提高了生产效率,并减少了 PCB 板的空间占用。

应用

FZT591ATA 的应用领域非常广泛,主要包括:
  1. 电源开关控制:由于其高电流能力和良好的热性能,FZT591ATA 可用于电源开关电路中,例如 DC-DC 转换器、电池管理系统和负载开关。
  2. 工业控制系统:在工业自动化和控制系统中,FZT591ATA 可以作为继电器驱动器或执行器的控制元件,提供可靠的开关性能。
  3. 信号放大电路:该晶体管的电流增益特性使其适合用于音频放大器、射频放大器等信号放大电路中。
  4. 电机驱动电路:FZT591ATA 的高电流容量使其在小型电机控制电路中表现出色,如风扇控制、步进电机驱动等。
  5. 电池充电管理:在电池充电电路中,FZT591ATA 可用于电流调节和过流保护,确保充电过程的安全性和效率。
  6. 消费电子设备:由于其小型化和高性能特性,FZT591ATA 也广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中的电源管理和信号控制电路。

替代型号

FZT591TA, FZT5551, 2N4401, BC547

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FZT591ATA参数

  • 标准包装1,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)1A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)40V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)500mV @ 100mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)100nA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)300 @ 100mA,5V
  • 功率 - 最大2W
  • 频率 - 转换150MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SOT-223
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FZT591ATR