时间：2025/7/7 10:41:49
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FZ-1608UBGC05A09 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值、小尺寸的电容器产品。该型号通常用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用场景，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特点，适用于需要高性能和稳定性的电路设计。
此型号采用1608封装（公制1.6x0.8mm），并支持宽温度范围和高可靠性要求。
封装：1608
容量：0.47μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
直流偏置特性：低
ESR：≤0.03Ω
ESL：≤0.3nH
FZ-1608UBGC05A09 具有以下特点：
1. 使用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计使其适合于高密度电路板布局。
3. 高可靠性和长寿命，满足工业级或消费级应用需求。
4. 低ESR和低ESL，确保在高频条件下的优良性能。
5. 支持自动贴片工艺，提高生产效率。
6. 符合RoHS标准，环保无铅。
该电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器。
2. 工业控制设备，例如PLC模块、传感器接口和自动化系统。
3. 通信设备，如基站、路由器和交换机中的电源管理和信号处理电路。
4. 汽车电子领域，例如车载娱乐系统、导航设备以及发动机控制单元。
5. 医疗设备中的低噪声电源和信号调理电路。
此外，它还可以用于音频放大器、射频电路和其他需要高性能电容器的场景。
FZ-1608UBGC05A10, FZ-1608UBGC05B09, GRM188R71H474KA01D
