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FYD0V563Z 发布时间 时间:2025/5/7 17:35:33 查看 阅读:6

FYD0V563Z是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景,具有优异的温度稳定性和频率特性。其采用紧凑型设计,适合高密度电路板布局,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效提升电路性能。
  这款电容器适用于工业设备、通信系统以及消费类电子产品中对稳定性要求较高的应用场合。

参数

容量:0.047μF
  额定电压:50V
  尺寸代码:0603英寸(1608公制)
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  封装类型:表面贴装(SMD)
  直流偏压特性:低偏压影响
  工作频率范围:最高可达1GHz

特性

FYD0V563Z电容器采用了先进的X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,变化幅度不超过±15%。此外,其紧凑的设计使其非常适合现代电子设备中的高密度装配需求。
  该型号还具有较低的ESR和ESL,这使得它在高频条件下的性能表现尤为突出,能够有效抑制噪声并提高信号完整性。另外,其良好的直流偏压特性确保了在不同电压条件下仍能维持较高的容量稳定性。
  FYD0V563Z符合RoHS标准,环保且可靠,可广泛应用于各种需要高频性能和温度稳定性的电路中。

应用

FYD0V563Z广泛用于以下领域:
  1. 高频滤波电路,特别是在射频模块中去除不需要的噪声信号。
  2. 电源去耦应用,用于稳定供电电压并减少纹波干扰。
  3. 信号耦合与解耦,在音频和视频处理电路中起到关键作用。
  4. 工业控制设备中的功率转换器和平滑电路。
  5. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理单元。
  6. 通信设备中的射频前端模块和基带处理单元。
  总之,该电容器凭借其出色的性能和可靠性,成为众多高精度应用的理想选择。

替代型号

KEMXY7R0G473M500T
  C0603C473K5RACTU
  GRM1555C1H473JA01D

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