FX2C-68S-1.27DSA(71) 是一种高性能、高密度的连接器组件,广泛用于电子设备和系统中,以实现电路之间的可靠连接。该型号属于板对板连接器类别,通常用于需要高密度布线和高频信号传输的应用。其设计旨在提供卓越的电气性能、机械稳定性和耐用性,适合于消费电子、通信设备和工业自动化等多种领域。
类型:板对板连接器
针数:68针
间距:1.27mm
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
额定电压:50V AC/DC
额定电流:1.0A/触点
温度范围:-55°C 至 +105°C
端接方式:表面贴装(SMT)
材料:磷青铜(接触件)、LCP(绝缘体)
FX2C-68S-1.27DSA(71) 的设计优化了电气性能,确保在高频环境下保持信号完整性。其精密的接触结构降低了接触电阻,提高了连接的稳定性。该连接器采用了高强度的磷青铜材料,并经过表面镀金处理,增强了抗腐蚀能力和导电性。绝缘体由LCP(液晶聚合物)制成,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性,能够在严苛环境下保持性能稳定。
此外,该连接器的1.27mm间距设计实现了高密度布局,适用于空间受限的应用。其表面贴装技术(SMT)简化了PCB组装流程,提高了生产效率。连接器的插拔寿命高达500次以上,保证了长期使用的可靠性。同时,其结构设计有效防止误插和插拔过程中的损伤,提高了操作的安全性。
FX2C-68S-1.27DSA(71) 主要应用于需要高频信号传输和高密度互连的电子产品,如高速通信设备、网络交换机、路由器、测试仪器、工业控制设备以及便携式消费电子产品。在这些应用中,该连接器能够提供稳定可靠的电气连接,支持设备的高效运行。
FX2C-68S-1.27DSA(71) 可以被以下型号替代:Hirose FX2C-68P-1.27DSA(71)、Amphenol FCI 10118568 和 Molex SL 68-1.27。这些替代型号具有相似的电气性能和机械特性,适合相同的应用场景。在选择替代型号时,应根据具体的设计要求和应用环境进行评估。