FX23-60S-0.5SV 是由日本JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.)公司生产的一款小型、高密度的板对板连接器。该连接器系列设计用于高精度和高可靠性应用,通常用于电子设备的内部连接,例如计算机、通信设备、工业控制系统和消费类电子产品。FX23系列以其紧凑的尺寸、可靠的电气性能和良好的机械耐久性而著称。
类型:板对板连接器
触点数量:60
间距:0.5 mm
额定电流:0.5 A(最大)
额定电压:50 V AC/DC
接触电阻:最大20 mΩ
绝缘电阻:100 MΩ最小
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
端子材料:磷青铜
端子表面处理:金(Au)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
锁扣类型:自对准设计
安装方式:表面贴装(SMT)
极化设计:防误插设计
FX23-60S-0.5SV 是一款高性能的微型板对板连接器,适用于对空间要求极为严格的电子设备。其主要特点包括:
? 高密度设计:在极小的尺寸下提供多达60个触点,满足高引脚数传输需求,同时减少PCB空间占用。
? 精密制造工艺:采用高精度冲压和注塑技术,确保接触稳定性和连接可靠性。
? 优异的电气性能:低接触电阻和良好的绝缘性能,保证信号传输的稳定性和抗干扰能力。
? 自对准功能:在装配过程中允许一定的对准误差,提升装配效率和良品率。
? 高耐久性:端子采用磷青铜材料并镀金处理,具有优异的耐磨性和抗氧化能力,可支持数千次插拔操作。
? 表面贴装技术(SMT):支持自动化贴片工艺,适用于现代SMT生产线,提升制造效率。
? 防误插设计:通过极化结构防止错误插入,提高使用安全性。
? 耐高温性能:LCP材料外壳可在高温环境下保持稳定,适应回流焊等高温工艺。
FX23-60S-0.5SV 主要应用于需要高密度、高性能连接的电子设备中,例如:
? 笔记本电脑和超极本主板连接
? 平板电脑与显示模块之间的信号传输
? 高端智能手机内部模块连接
? 工业自动化设备的模块间通信接口
? 医疗仪器内部高精度信号传输
? 通信设备如路由器、交换机的背板连接
? 摄像头模块与主控板之间的高速数据传输
FX23-60P-0.5SV