产品类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：500mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：4A
　　最大正向电压（VF）：450mV @ 250mA, 1V @ 500mA
　　最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 20V, 25°C；100μA @ 20V, 125°C
　　反向恢复时间（trr）：典型值5ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　高度：0.95mm 最大
　　引脚数：2
　　湿气敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）
　　符合标准：RoHS、无卤素

FW501-TL-E的核心优势在于其低正向导通压降与高速开关能力的结合，这使得它在低电压、高效率电源转换应用中表现出色。在250mA的测试条件下，其正向压降仅为450mV，显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低了导通期间的能量损耗，提高了电源系统的整体效率。这种低VF特性尤其适合用于便携式设备中的电池保护电路、反向极性保护以及DC-DC升压或降压转换器的续流二极管。
　　该器件的反向恢复时间非常短，典型值仅为5ns，这意味着在高频开关操作中几乎不会产生明显的反向恢复电荷，减少了开关过程中的瞬态电流尖峰和电磁干扰（EMI），提升了系统的稳定性与安全性。这一特性使其非常适合用于高频开关电源、同步整流替代方案以及信号解调等需要快速响应的场景。
　　SOD-123FL封装不仅体积小巧（仅约2mm x 1.3mm），而且具有良好的热传导性能，能够有效地将内部产生的热量传递到PCB上，增强散热效果。此外，该封装支持自动化贴片生产，适用于大规模回流焊工艺，确保制造过程中的高可靠性和一致性。
　　FW501-TL-E的工作结温可达+150°C，表明其具备良好的高温耐受能力，可在恶劣热环境下稳定运行。同时，其在125°C高温下的反向漏电流仍被控制在100μA以内，说明其材料和工艺在抑制漏电流方面做了优化处理，避免因漏电增加而导致额外功耗或热失控风险。
　　总体而言，FW501-TL-E凭借其小尺寸、高效能、高可靠性和环保合规性，成为现代消费类电子、工业控制模块、物联网设备及通信终端中理想的整流与保护元件选择。

FW501-TL-E广泛应用于多种低电压、高效率的电子系统中。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元，作为防反接保护二极管或电池充电路径上的隔离元件。在这些应用中，其低正向压降有助于减少能量损失，延长电池使用时间。
　　该器件也常用于各类DC-DC转换器电路中，特别是在非同步降压（Buck）或升压（Boost）拓扑结构中充当续流二极管，利用其快速反向恢复特性来降低开关损耗并改善动态响应性能。此外，在低压差线性稳压器（LDO）的输出端，FW501-TL-E可用于防止输出端电压高于输入端时发生倒灌电流现象，起到理想二极管的作用。
　　在USB供电接口、充电器适配器、LED驱动电源等小型化电源模块中，FW501-TL-E因其小型SMD封装和良好热性能而备受青睐，有助于实现紧凑型设计。同时，其高频特性使其适用于信号整流、检波电路以及高频噪声抑制等模拟前端应用。
　　工业领域中，该二极管可用于传感器模块、PLC输入接口、继电器驱动电路中的反激保护，防止感性负载断开时产生的高压反电动势损坏控制芯片。另外，在汽车电子中的低功率辅助系统（如车载信息娱乐系统的电源部分）也可采用该型号，前提是工作条件在其额定范围内。
　　由于其符合RoHS和无卤素标准，FW501-TL-E适用于对环保要求较高的出口型电子产品和医疗设备中，确保产品符合国际法规要求。

DF501-7-F
　　MBR501-T
　　PMDS501PE-7
　　SMS501-TP
　　ZLS501