时间：2025/5/29 3:13:08
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FV55X473K102EFG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造，具有高稳定性和低ESR的特点。它广泛应用于各种消费类电子、通信设备和工业控制领域中，用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。
该型号属于车规级元器件，符合 AEC-Q200 标准，能够在严苛的工作环境下保持可靠性能。
容量：0.47μF
额定电压：100V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
耐纹波电流能力：高
直流偏置特性：优异
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：低
FV55X473K102EFG 使用了先进的工艺技术，确保其在宽温度范围内具备稳定的电容值变化率。X7R 材料赋予其良好的频率特性和温度稳定性，使其非常适合需要高可靠性的应用场景。
此外，这款电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而减少高频噪声干扰，并提供高效的电源去耦功能。
作为车规级产品，它还通过了严格的振动测试、湿度测试以及热冲击测试，确保在极端环境下的长期可靠性。
FV55X473K102EFG 广泛应用于汽车电子系统中，例如发动机控制单元 (ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS 系统等。同时，它也适用于其他高要求领域，如通信基站、医疗设备、工业自动化控制器等场景中的滤波、耦合和退耦电路。
由于其出色的直流偏置特性和高温适应能力，该型号特别适合用作电源输出端的滤波电容或射频电路中的信号耦合元件。
FV55X473K102EGA
FV55X473K102EGC
GRM21BR60J474KA12D
