时间：2025/6/5 20:06:55
阅读：20
FV55X472K302EGG是一款高性能的功率MOSFET芯片，专为高效率开关应用设计。该器件采用先进的半导体制造工艺，具备低导通电阻、高开关速度和出色的热性能，适用于工业、消费电子及通信领域的多种场景。其封装形式和电气特性使其非常适合用于DC-DC转换器、电源适配器、电机驱动等需要高效能量转换的应用。
最大漏源电压：60V
连续漏极电流：55A
导通电阻：1.8mΩ
栅极电荷：95nC
开关频率：高达1MHz
工作温度范围：-55℃至150℃
封装形式：TO-247
FV55X472K302EGG具有以下主要特性：
1. 极低的导通电阻（Rds(on)），可显著降低传导损耗，提升整体系统效率。
2. 高速开关能力，适合高频应用环境。
3. 出色的热稳定性，能够适应恶劣的工作条件。
4. 内置保护功能，如过流保护和短路保护，增强可靠性。
5. 符合RoHS标准，环保且安全。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 开关模式电源(SMPS)设计中的功率级管理。
2. 工业自动化设备中的电机控制与驱动。
3. 通信设备中的高效DC-DC转换模块。
4. 汽车电子中的负载切换与电池管理。
5. 大功率LED驱动器中的电流调节组件。
FV55X472K302EFG, FV55X472K302EGH
