时间：2025/4/30 20:07:11
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FV55X154K102EHG是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦功能。该型号属于X7R介质材料系列，具有高稳定性和低损耗特性，适用于工业及消费类电子产品中对高频性能有较高要求的应用场景。
该产品采用先进的制造工艺，能够提供可靠的电气性能，并且具备优异的温度特性和频率响应能力。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装类型：表面贴装
直流偏压特性：适中
ESR（等效串联电阻）：极低
FV55X154K102EHG具有以下显著特点：
1. X7R介质材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容量的稳定性，变化率不超过±15%。
2. 超低ESR设计使该电容器在高频条件下仍能保持良好的性能，适合用作电源滤波和信号耦合。
3. 高可靠性设计，使用寿命长，即使在恶劣的工作环境下也能保证稳定的电气性能。
4. 表面贴装技术(SMT)便于自动化生产和大规模应用，降低了装配成本并提高了生产效率。
5. 符合RoHS标准，环保无铅设计，满足国际市场的严格环保要求。
FV55X154K102EHG广泛应用于各种电子设备和系统中，包括但不限于：
1. 通信设备：如基站、路由器和交换机等中的电源模块和信号处理电路。
2. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的音频和视频电路。
3. 工业控制：用于变频器、PLC控制器和伺服驱动器中的电源滤波和信号隔离。
4. 医疗设备：如监护仪、超声波设备和CT扫描仪中的精密电路部分。
5. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、导航系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）中的滤波和耦合应用。
FV55X154M102EHG
FV55X154K102EJG
GRM31CR61E104KA88
