FV21X222K102ECG是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的FV系列。该型号采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的电源滤波、耦合和退耦场景。
其设计符合AEC-Q200标准,适用于汽车级应用环境,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
容量:2.2μF
额定电压:10V
公差:±10%
尺寸:2225 (2.2mm x 2.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):≤2.5%@1kHz
FV21X222K102ECG采用了X7R类陶瓷介质,这类材料具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的温度范围内,容量变化不超过±15%,确保了在极端环境下的可靠运行。
此外,这款电容器具有非常低的等效串联电阻(ESR)和损耗因数(DF),能够有效减少能量损失并提升高频性能。
其表面贴装设计简化了生产流程,适合自动化装配,并且具备优良的抗机械应力能力,可满足汽车电子和其他严苛应用场景的需求。
FV21X222K102ECG广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电路中,包括但不限于:
1. 汽车电子系统中的电源滤波和稳压;
2. 工业控制设备中的信号耦合与退耦;
3. 通信设备中的高频滤波和旁路;
4. 消费类电子产品中的噪声抑制;
5. 医疗设备中的低功耗和高精度电路设计。
由于其小型化设计和优异的电气性能,它特别适合空间受限但性能要求较高的应用场合。
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