时间：2025/6/5 20:11:39
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FV21X222K102ECG是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所（Murata）生产的FV系列。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的电源滤波、耦合和退耦场景。
其设计符合AEC-Q200标准，适用于汽车级应用环境，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
容量：2.2μF
额定电压：10V
公差：±10%
尺寸：2225 (2.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：≤2.5%@1kHz
FV21X222K102ECG采用了X7R类陶瓷介质，这类材料具有较高的介电常数和良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃的温度范围内，容量变化不超过±15%，确保了在极端环境下的可靠运行。
此外，这款电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF），能够有效减少能量损失并提升高频性能。
其表面贴装设计简化了生产流程，适合自动化装配，并且具备优良的抗机械应力能力，可满足汽车电子和其他严苛应用场景的需求。
FV21X222K102ECG广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电路中，包括但不限于：
1. 汽车电子系统中的电源滤波和稳压；
2. 工业控制设备中的信号耦合与退耦；
3. 通信设备中的高频滤波和旁路；
4. 消费类电子产品中的噪声抑制；
5. 医疗设备中的低功耗和高精度电路设计。
由于其小型化设计和优异的电气性能，它特别适合空间受限但性能要求较高的应用场合。
GRM32CJ5J225ME44
