型号：FUS230-FDBW1K
　　制造商：Fuji Electric
　　器件类型：IGBT模块
　　拓扑结构：半桥（Half-Bridge）
　　集电极电流 Ic（@TC=80°C）：230A
　　集电极电流 Icp（峰值）：460A
　　集射极饱和电压 Vce(sat)（@Ic=230A, Vge=15V）：2.1V
　　反向恢复电压 Vrrm：1200V
　　最大工作电压 Vces：1200V
　　栅极阈值电压 Vge(th)：5.5V
　　输入电容 Cies（@Vce=25V）：5.8nF
　　开启延迟时间 td(on)：50ns
　　关断延迟时间 td(off)：280ns
　　工作结温范围 Tj：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围 Tstg：-40°C 至 +125°C
　　热阻 Rth(j-c)：0.15°C/W
　　封装类型：Mini SKiiP
　　安装方式：螺栓型安装
　　冷却方式：风冷或水冷
　　NTC传感器：集成式

FUS230-FDBW1K IGBT模块具备多项优异的技术特性，使其在中高功率应用中表现出色。
　　首先，该模块采用了富士电机先进的IGBT4芯片技术，具有低导通损耗和低开关损耗的双重优势。其集射极饱和电压Vce(sat)在额定电流下仅为2.1V，显著降低了导通状态下的功率损耗，提高了整体系统效率。同时，优化的载流子注入机制使得开关过程中的能量损耗大幅减少，特别适用于高频PWM调制的应用场景，如伺服驱动和光伏逆变器。
　　其次，该模块采用半桥拓扑结构，内部集成两个独立的IGBT单元及对应的快速恢复二极管，便于构建DC-AC或DC-DC转换电路。每个IGBT单元均可独立控制，具备良好的动态均流能力，适合多模块并联使用以扩展输出功率。模块内部引线设计经过优化，有效降低了内部寄生电感，从而减少了开关过程中的电压尖峰和EMI干扰，提升了系统的电磁兼容性和长期运行稳定性。
　　再者，FUS230-FDBW1K采用Mini SKiiP紧凑型封装，具有体积小、重量轻、易于安装的特点。其底部为高强度陶瓷基板（Al2O3），具备良好的电气绝缘性能和导热性能，能够有效将芯片热量传导至散热器。热阻Rth(j-c)仅为0.15°C/W，表明其具有优异的热传导能力，可在高负载条件下保持较低的结温升幅，延长器件寿命。
　　此外，模块内置NTC（负温度系数）热敏电阻，通常阻值为10kΩ（@25°C），可嵌入控制系统实现温度反馈保护。当模块工作温度异常升高时，控制器可通过读取NTC阻值变化及时采取降频、限流或停机等保护措施，防止过热损坏，极大增强了系统的安全性和可靠性。该模块还支持直接母排连接，简化了主电路布局，提高了装配效率。

FUS230-FDBW1K广泛应用于多种工业电力电子系统中，尤其适用于对效率、可靠性和功率密度要求较高的场合。
　　在交流伺服驱动器中，该模块作为逆变桥的核心功率器件，负责将直流母线电压转换为三相交流电以驱动永磁同步电机或感应电机。其快速响应能力和低损耗特性有助于实现高精度速度与位置控制，广泛用于数控机床、机器人和自动化生产线。
　　在太阳能光伏逆变器领域，FUS230-FDBW1K常用于单相或三相并网逆变器的DC-AC转换级。其高耐压（1200V）特性可适应宽范围的光伏阵列输入电压，而低开关损耗则有助于提升整机转换效率，满足Tier 1逆变器的能效标准。模块的高可靠性也确保了在户外恶劣环境下的长期稳定运行。
　　在不间断电源（UPS）系统中，该模块用于逆变器和旁路切换电路，实现市电与电池供电之间的无缝切换。其快速开关能力和过载承受能力保障了关键负载的持续供电，适用于数据中心、通信基站和医疗设备等对供电连续性要求极高的场景。
　　此外，该模块还可用于工业变频器、电焊机、有源滤波器（APF）和电动汽车充电桩等设备中，作为核心功率开关元件。其模块化设计简化了系统开发流程，缩短了产品上市周期，同时提高了维护便利性。

2MBI225U4B-120
　　SEMiX233GB126HDS
　　FS230R12KT4