FTD2019-TL是一款由Future Electronics推出的表面贴装型TVS(瞬态电压抑制)二极管阵列,专为高速数据接口和精密电子设备的静电放电(ESD)保护而设计。该器件采用紧凑的SOD-882封装,具备低电容、快速响应时间和高可靠性等特性,适用于多种便携式消费类电子产品和通信设备。FTD2019-TL能够在极短时间内将瞬态过电压钳位于安全水平,有效防止因静电放电、电感负载切换或雷击感应等引起的损坏。其结构由多个背对背配置的TVS二极管组成,支持双向保护功能,适合用于差分信号线路如USB、HDMI、以太网及其他高速I/O端口。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4和IEC 61000-4-5等多项国际电磁兼容性测试认证,确保在严苛电磁环境中仍能稳定工作。
型号:FTD2019-TL
封装/包装:SOD-882
通道数:1
工作电压(VRWM):20V
击穿电压(VBR):22.2V(最大)
钳位电压(VC):35.5V(最大,IPP=1A)
峰值脉冲电流(IPP):1A(8/20μs波形)
漏电流(IR):小于1μA
电容值(C):典型值为7pF(f=1MHz)
极性:双向
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
FTD2019-TL的核心优势在于其优化的电气性能与微型化封装之间的完美平衡,使其成为现代高密度PCB布局中理想的ESD防护解决方案。
首先,该器件具有极低的结电容(典型值仅为7pF),这一特性对于保持高速信号完整性至关重要。在诸如USB 2.0、HDMI、SD卡接口或RF天线开关等高频应用中,过高的寄生电容会导致信号衰减、上升时间延迟和误码率升高,而FTD2019-TL凭借其低电容设计,可在不影响系统传输速率的前提下提供可靠保护。
其次,其双向TVS结构能够应对正负方向的瞬态浪涌事件,尤其适用于交流耦合或差分信号路径。当遭遇ESD冲击时(例如人体模型HBM或机器模型MM),器件能在纳秒级时间内迅速导通,将瞬态能量引导至地线,从而钳制电压在安全范围内,避免后级敏感IC受损。
再者,SOD-882封装不仅体积小巧(约1.0mm × 0.6mm),还具备良好的热传导性能和机械稳定性,便于自动化贴片生产并节省宝贵的PCB空间。同时,该器件可承受IEC 61000-4-2接触放电±15kV和空气放电±30kV的严酷测试条件,展现出卓越的抗干扰能力。
最后,FTD2019-TL采用无铅工艺制造,符合绿色环保要求,广泛应用于智能手机、平板电脑、穿戴设备及IoT终端等对可靠性与小型化有极高要求的产品中。
主要应用于便携式消费类电子产品中的高速数据接口ESD保护,例如智能手机和平板电脑的USB端口、音频插孔、SIM卡槽、摄像头模组连接器以及触摸屏信号线;也可用于无线通信模块中的天线开关电路、Wi-Fi/BT/GPS射频前端防护;此外,在工业控制领域的传感器接口、CAN总线节点、RS-485通信线路中亦可作为次级浪涌保护元件使用;由于其优异的响应特性和稳定性,同样适用于医疗电子设备、汽车信息娱乐系统的外部接口等需要长期可靠运行的场景。