FST16213MTD 时间：2025/12/29 15:02:40 阅读：13

FST16213MTD 是一款由 ON Semiconductor（安森美半导体）生产的 16 通道、低电压、双电源供电的总线开关（Bus Switch）集成电路。该器件专为高速数据总线应用设计，适用于需要低导通电阻（RON）、低传播延迟和低功耗操作的场合。FST16213MTD 提供了 16 条独立的双向数据通道，支持多种总线协议，如 PCI、ISA、USB 等。

参数

供电电压范围：2.3V 至 3.6V（VCC）和 4.5V 至 5.5V（VCC）
　　导通电阻（RON）：典型值为 4Ω
　　传播延迟：小于 1.5ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP（薄型小外形封装）
　　通道数量：16 个双向通道
　　支持热插拔：支持

特性

FST16213MTD 的核心特性在于其低导通电阻和高速性能，使其适用于需要快速数据传输的总线接口应用。
　　该器件采用双电源供电设计，VCC 为 2.3V 至 3.6V，用于与低压逻辑电路兼容，而 VCC 则为 4.5V 至 5.5V，用于与传统的 5V 总线系统兼容。这种双电源架构允许在不同电压域之间进行无缝的数据通信。
　　其导通电阻低至 4Ω，确保了信号完整性，减少了信号衰减，适用于高速差分信号传输。
　　传播延迟小于 1.5ns，使得该器件非常适合用于高频操作环境。
　　此外，FST16213MTD 支持热插拔功能，允许在不关闭系统电源的情况下安全地插入或移除设备，提升了系统的可靠性和灵活性。
　　该芯片采用 TSSOP 封装，适用于高密度 PCB 设计，节省空间且易于集成。
　　器件具有较低的静态功耗，在待机模式下电流消耗极低，适合低功耗应用场景。

应用

FST16213MTD 主要用于高性能计算系统、服务器、网络设备、工业控制系统以及嵌入式平台中的总线接口扩展。该芯片特别适合需要高速、低延迟、低功耗数据通信的应用场景，如 PCI/PCI-X 总线、ISA 总线、USB 集线器、背板接口以及存储设备中的数据总线隔离与扩展。
　　由于其支持热插拔功能，也广泛应用于需要在线维护和设备更换的系统中，如通信基站、工业自动化设备和嵌入式控制模块。