类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单只二极管
　　封装/外壳：SMC（DO-214AB）
　　安装类型：表面贴装
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：75V
　　最大直流阻断电压（VR）：75V
　　最大有效值电压（VRMS）：53V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：2.0A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A（单个半正弦波，8.3ms）
　　最大正向电压降（VF）：0.55V（典型值，@ IF = 1A, TJ = 25°C）
　　最大反向漏电流（IR）：400μA（@ VR = 75V, TJ = 25°C）；10mA（@ VR = 75V, TJ = 125°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约60°C/W（典型值，PCB板上）
　　反向恢复时间（trr）：典型值小于10ns（肖特基二极管无少子存储效应）

FSS275-S-TL-E的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构，这种结构通过金属与半导体接触形成势垒，而非传统的PN结，从而实现了极低的正向导通压降和几乎瞬时的开关响应。在实际应用中，该器件的正向电压降典型值仅为0.55V（在1A电流下），相比传统硅整流二极管可显著减少导通损耗，尤其在低电压、大电流的DC-DC转换器中表现出更高的能效。同时，由于肖特基二极管不存在少数载流子存储效应，因此其反向恢复时间极短，通常小于10纳秒，极大地降低了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），有助于提升电源系统的动态响应速度和稳定性。
　　该器件的2.0A平均整流电流能力使其适用于中等功率级别的应用，如笔记本电脑电源适配器、LCD电视电源模块、USB充电电路以及电池供电设备中的电源管理单元。其75V的反向耐压能力足以覆盖常见的12V、24V和48V系统需求，适用于工业控制、电信整流和分布式电源架构。SMC封装不仅提供了良好的散热性能，还具备较高的机械强度，适合回流焊工艺，满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
　　FSS275-S-TL-E在高温环境下的性能表现同样出色。尽管其最大工作结温为125°C，但在实际使用中可通过合理布局和散热设计延长使用寿命。其反向漏电流随温度升高而增加，在125°C时可达10mA，设计时需注意热管理和负载匹配。此外，该器件对瞬态过电流具有较强的承受能力，60A的峰值浪涌电流能力可有效应对启动或异常工况下的电流冲击，提高了系统的鲁棒性。综上所述，FSS275-S-TL-E是一款性能可靠、性价比高的表面贴装肖特基二极管，特别适合对效率、尺寸和成本有综合要求的应用场景。

FSS275-S-TL-E广泛应用于各类需要高效整流和低功耗特性的电子设备中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流二极管，尤其是在降压型（Buck）和升压型（Boost）DC-DC转换器中作为续流或输出整流元件，利用其低正向压降提升转换效率。在便携式电子产品如智能手机、平板电脑和移动电源中，该器件常用于电池充放电回路中的防反接保护和能量回收路径。此外，在AC-DC适配器、LED照明驱动电源、机顶盒和小型家电中，FSS275-S-TL-E也常被用作次级侧整流器件，以降低发热并提高整体能效。工业控制系统中的PLC模块、传感器供电单元以及通信设备的电源模块同样受益于该器件的快速响应和高可靠性。由于其表面贴装封装特性，非常适合自动化生产和紧凑型设计，广泛服务于消费电子、工业电子、汽车电子（非引擎舱）及绿色能源等领域。

SB275-E3/45
　　VS-2.0SMC75HM3/54
　　MBR275-T
　　RB157V-40TR
　　STPS2L75U