类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大直流正向电流（IF）：2A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：50A（8.3ms半正弦波）
　　正向电压降（VF）：典型值0.48V @ 1A, 最大值0.6V @ 1A
　　反向漏电流（IR）：最大200μA @ 20V, 25°C
　　反向恢复时间（trr）：≤10ns
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装/包装：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）

FSS202的最大重复反向电压为20V，这使得它特别适合于低压直流电源系统中的整流与续流应用。在许多电池供电设备或USB供电系统中，输入电压通常在5V到12V之间，FSS202的20V耐压提供了足够的安全裕度，能够有效防止因瞬态电压波动导致的击穿风险。同时，该额定电压下仍能保持较低的漏电流，确保在待机或轻载状态下系统的静态功耗维持在较低水平。
　　该器件的最大直流正向电流可达2A，表明其具备较强的持续导通能力，适用于中等功率级别的开关电源输出整流环节。例如，在手机充电器、小型适配器或主板上的DC-DC降压模块中，FSS202可以作为同步整流的替代方案或用于续流路径，显著降低传导损耗。由于采用了肖特基势垒结构，其载流子输运机制主要依赖多数载流子，避免了PN结二极管中存在的少数载流子存储效应，因此在关断过程中几乎没有反向恢复电荷，极大地减少了开关过程中的能量损耗。
　　FSS202的正向压降非常低，典型值仅为0.48V，在1A电流下最大也不超过0.6V。这一特性对于提高电源转换效率至关重要，尤其是在大电流工作的场景下，更低的VF意味着更少的I2R损耗，从而减少发热并提升整体能效。例如，在一个输出电流为1A的BUCK电路中使用FSS202作为续流二极管，相比传统硅二极管（VF≈0.7V），可节省约0.2V×1A=0.2W的功耗，这对于紧凑型设备的热管理极为有利。
　　SOD-123FL封装是一种超小型表面贴装封装，体积仅为约1.7mm x 1.25mm x 1.0mm，比标准SOD-123更加纤薄，有助于实现更高密度的PCB布局。该封装还具备良好的散热性能，通过PCB焊盘可有效将热量传导出去，延长器件寿命。FSS202支持回流焊工艺，兼容自动化生产流程，适用于大规模贴片组装。此外，其机械强度较高，抗振动和冲击性能良好，适合工业级应用环境。

FSS202常被用于各类需要高效、小型化整流解决方案的电子系统中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等内部的电源管理电路，其中用作电池充放电路径的防反接二极管或DC-DC变换器中的续流元件。在这些设备中，空间极其有限，而能效要求又非常高，FSS202凭借其低VF和小尺寸成为优选器件。
　　在计算机主板和嵌入式系统中，FSS202可用于CPU供电模块或多相Buck转换器的同步整流辅助路径，尽管现代同步整流多采用MOSFET，但在某些低成本或简化设计中，仍会使用高性能肖特基二极管作为续流路径以降低成本和复杂度。此外，在LED驱动电源、USB HUB电源切换、热插拔电路保护等领域，FSS202也表现出优异的性能。
　　通信设备如路由器、交换机的板级电源系统中，FSS202可用于隔离不同电压域之间的反馈路径或作为OR-ing二极管防止倒灌电流。其快速响应能力和低漏电流特性保证了系统在多电源冗余配置下的稳定运行。
　　工业控制和汽车电子领域中，虽然FSS202的工作温度上限为125°C，未达到AEC-Q101车规级标准，但仍可用于部分非严苛环境下的辅助电源电路，如车载信息娱乐系统的次级电源整流。此外，在太阳能充电控制器、小型逆变器和UPS不间断电源中，FSS202也可作为防逆流二极管使用，防止电池在夜间或停机时反向放电。
　　总之，FSS202因其出色的综合性能，广泛服务于从消费类到工业级的各种低压、高频、高效率电源拓扑结构中，是现代电子设计中不可或缺的基础元器件之一。

SS24-S17-TP
　　MBR2U20TN3G
　　SB2020-AU
　　RB060M-20TE25
　　PMDS2020CE