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FSS138-TL-E 发布时间 时间:2025/12/28 10:11:21 查看 阅读:12

FSS138-TL-E是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的表面贴装小信号N沟道MOSFET晶体管,采用SOT-23(SC-59)封装。该器件专为高密度、低电压和低功耗应用设计,广泛应用于便携式电子设备中的开关和放大功能。FSS138-TL-E具有优异的开关特性、低导通电阻和快速响应能力,适合在空间受限且对能效要求较高的电路中使用。该MOSFET的栅极阈值电压较低,可在低控制电压下实现有效导通,适用于现代低压逻辑控制电路,如微控制器接口、电池供电设备和负载开关等场景。其小型化封装和高可靠性使其成为消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中的理想选择。

参数

类型:N沟道MOSFET
  极性:增强型
  最大漏源电压(VDS):50V
  最大连续漏极电流(ID):200mA
  最大脉冲漏极电流(IDM):400mA
  最大栅源电压(VGS):±20V
  栅极阈值电压(VGS(th)):1.0V 至 2.0V
  漏源导通电阻(RDS(on)):6.5Ω(典型值,VGS=10V)
  输入电容(Ciss):12pF(典型值,VDS=25V)
  输出电容(Coss):6pF(典型值,VDS=25V)
  反向传输电容(Crss):1pF(典型值,VDS=25V)
  开启延迟时间(td(on)):5ns
  关断延迟时间(td(off)):15ns
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOT-23(SC-59)

特性

FSS138-TL-E具备出色的开关性能和低静态功耗,是高频开关应用的理想选择。其低栅极阈值电压(通常在1.0V至2.0V之间)使得该器件能够与3.3V或更低的逻辑电平直接兼容,无需额外的电平转换电路,从而简化了系统设计并降低了整体成本。该MOSFET的漏源导通电阻典型值仅为6.5Ω,在低电流负载条件下可有效减少功率损耗,提高系统能效。
  器件采用先进的沟槽技术制造,提升了载流子迁移率和通道导电性,同时优化了热性能和可靠性。其小型SOT-23封装不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,适用于高密度组装的便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端。此外,FSS138-TL-E具有良好的抗静电能力(HBM ESD rating),增强了在实际操作和焊接过程中的鲁棒性。
  该器件在关断状态下具有极低的漏电流(通常小于1μA),确保在待机或休眠模式下几乎不消耗额外电能,特别适用于电池供电系统以延长续航时间。其快速的开关响应时间(开启延迟约5ns,关断延迟约15ns)使其可用于高频信号切换和脉宽调制(PWM)控制应用。FSS138-TL-E还具备良好的热稳定性,在结温范围内参数漂移小,保证了在不同环境温度下的可靠运行。综合来看,这款MOSFET在性能、尺寸和可靠性方面达到了良好平衡,满足现代电子系统对微型化和高效能的双重需求。

应用

FSS138-TL-E广泛应用于各类低功率开关和信号控制电路中。常见用途包括移动设备中的LED背光驱动和闪光灯控制,作为负载开关用于电源管理模块中实现各子系统的上电/断电控制。它也常用于微控制器与外围设备之间的电平转换和驱动接口,例如连接GPIO引脚以控制传感器、继电器或指示灯。在便携式消费电子产品中,该器件被用于电池保护电路、USB电源开关以及充电管理系统的通断控制。
  此外,FSS138-TL-E适用于模拟开关、音频信号路由和小信号放大电路,在通信模块和无线传感器网络中发挥重要作用。由于其快速响应特性和低寄生电容,也可用于高频脉冲信号的选通和门控应用。在工业控制领域,该MOSFET可用于PLC输入输出模块中的信号隔离与驱动。其高可靠性和宽工作温度范围使其能够在恶劣环境下稳定运行。总之,凡是在需要小型化、低功耗、高效率开关功能的场合,FSS138-TL-E都是一种经济且高效的解决方案。

替代型号

2N7002,EUP138,DMG138UW-7,SI2302DS,MMBF138

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