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FSP2114C25AD 发布时间 时间:2025/8/25 1:17:38 查看 阅读:10

FSP2114C25AD是一款由飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)设计的高性能N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款MOSFET适用于高频率开关应用,具备优异的导通特性和低导通损耗,广泛用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制以及各种高效能电子设备中。其封装形式为表面贴装型(SOP),有助于提高PCB布局的紧凑性和热性能。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大栅源电压(VGS):20V
  最大连续漏极电流(ID):8.5A
  导通电阻(RDS(on)):25mΩ(典型值)
  功率耗散(PD):3.2W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOP(表面贴装)
  晶体管配置:单管

特性

FSP2114C25AD具有多项优异的电气和热性能,适合高频开关应用。其低导通电阻(RDS(on))确保在高电流条件下仍能保持较低的导通损耗,从而提高整体系统的效率。此外,该器件具备高栅极电荷(Qg)控制能力,能够减少开关损耗并提高系统的响应速度。该MOSFET采用先进的平面工艺制造,具有良好的热稳定性和长期可靠性。
  该器件还具备较高的短路耐受能力,能够在突发性过载或故障条件下提供一定的保护能力。其封装设计优化了热管理性能,使得热量能够更有效地散发到PCB上,从而延长器件的使用寿命。FSP2114C25AD还具有良好的抗静电(ESD)保护特性,防止在装配和使用过程中因静电放电而损坏器件。
  此外,FSP2114C25AD的栅极驱动电压范围较宽,兼容多种常见的驱动电路,包括常见的3.3V和5V逻辑电平。这使得它在各种应用中能够灵活地与微控制器、PWM控制器或其他驱动IC配合使用。

应用

FSP2114C25AD适用于多种高效率电源管理应用,包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器以及电池管理系统。由于其低导通电阻和高电流承载能力,该器件在笔记本电脑、服务器电源、通信设备和工业控制系统中得到了广泛应用。
  在DC-DC转换器中,FSP2114C25AD常用于同步整流电路,以提高转换效率并减少发热。在电机控制应用中,该MOSFET可用于H桥驱动电路,实现电机的双向控制。此外,该器件也可用于电池保护电路,作为主开关元件控制电池的充放电过程。
  在消费类电子产品中,如智能家电、LED照明驱动器和移动电源中,FSP2114C25AD也常用于高频率开关电源和负载控制电路中,以提升整体系统的能效。

替代型号

FDS6680, IRF7413, Si4410BDY, AO4406

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