时间：2025/4/29 19:53:35
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FSMD010-1206-R 是一种基于薄膜技术制造的金属化电容器，广泛应用于高频电路、射频模块以及滤波器设计中。该型号采用径向引线封装形式，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），能够提供优异的高频性能。其小型化设计非常适合空间受限的应用场景，同时具备出色的温度稳定性和可靠性。
这种电容器使用了陶瓷介质材料，确保在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气特性。FSMD010-1206-R 的尺寸为1206英寸标准封装，适用于表面贴装技术（SMT）。
电容值：1nF
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1206 SMD
公差：±5%
直流偏置：无显著影响
介电常数：C0G/NP0
绝缘电阻：大于10GΩ
频率范围：支持高达3GHz的应用
FSMD010-1206-R 采用了C0G（也称为NP0）陶瓷材料，这类材料以极高的稳定性著称，尤其是在温度变化、时间推移以及直流偏置条件下几乎不发生电容值漂移。
其低ESL和低ESR特点使得该电容器非常适合用于高频频匹配网络。
此外，由于其卓越的温度稳定性（温度系数小于±30ppm/℃），FSMD010-1206-R 在精密模拟电路中也有广泛应用。
该元件还符合RoHS标准，环保且适合现代电子制造流程。
FSMD010-1206-R 可用于多种高频电子设备，包括但不限于：
1. 射频前端模块中的滤波与匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 振荡器及定时电路中的关键元件。
4. 医疗设备、通信基站及航空航天领域中的高性能滤波应用。
5. 数据转换器（ADC/DAC）周围的参考电压滤波。
其高可靠性和稳定性使其成为对性能要求严格的应用的理想选择。
FSMD010-1206-X7R
FSMD010-1206-C0G
GRM188R60J104KA93D
