额定集电极-发射极电压(Vce)：1200V
　　额定集电极电流(Ic)：30A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：600A（10μs）
　　导通压降(Vce_sat)：约2.1V（典型值）
　　反并联二极管额定电流(If)：30A
　　反并联二极管反向恢复时间(trr)：约1.5μs
　　封装类型：单列直插式封装（SIP）

FSM30C4 的核心特性之一是其高性能的 IGBT 芯片技术，能够在高电压和大电流条件下保持较低的导通压降和开关损耗，从而提高整体系统的效率。
　　该模块采用了优化的封装设计，具备良好的散热性能和机械强度，能够在恶劣的工业环境中稳定运行。
　　此外，FSM30C4 集成了反并联二极管，简化了外部电路设计，降低了系统复杂度。
　　其内置的过热保护功能增强了模块的可靠性，避免因温度过高而导致的器件损坏。
　　模块还具备较强的短路耐受能力，可以在异常工况下提供一定的保护，延长系统的使用寿命。
　　由于其标准化的封装和引脚排列，FSM30C4 易于集成到现有的功率电子系统中，并支持快速更换和维护。

FSM30C4 广泛应用于多种电力电子系统中，尤其是在需要高功率密度和高效率的场合。
　　例如，它常用于工业自动化设备中的变频驱动器，提供精确的电机控制和节能效果。
　　在可再生能源领域，FSM30C4 可用于太阳能逆变器和风力发电变流器，实现高效的能量转换。
　　此外，该模块也适用于电动汽车的电机驱动系统和车载充电设备，满足对高可靠性和紧凑设计的需求。
　　在家电领域，FSM30C4 可用于高端变频空调和洗衣机的电机驱动，提升能效和性能。
　　同时，该模块也适合用于不间断电源（UPS）系统和电焊机等工业设备中，提供稳定的功率输出。

FSM30C4 可以被 FSM50C4、FSM30C6、STGIPN3H60 和其他类似的 1200V/30A IGBT 模块替代，具体需根据应用需求和电路设计进行选择。