FSC55LGT是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的N沟道增强型功率MOSFET,广泛应用于电源管理和功率转换电路中。该器件采用先进的Trench沟槽技术,具有较低的导通电阻(Rds(on))和高开关性能,适用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统等应用。FSC55LGT封装形式为DFN5x6,具有较高的功率密度和良好的热性能。
类型:N沟道MOSFET
漏极电流(ID):50A(最大值)
漏极-源极电压(VDS):30V
栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(Rds(on)):最大值为7.5mΩ(在VGS=10V)
功率耗散(PD):100W
工作温度范围:-55°C至175°C
FSC55LGT采用先进的Trench沟槽技术,使其在相同的封装尺寸下实现更低的导通电阻和更高的电流处理能力。这种低Rds(on)特性不仅减少了导通状态下的功率损耗,还降低了发热,提高了整体系统的效率。
该器件具有良好的热性能,采用DFN5x6封装,热阻(RθJA)较低,有利于热量的快速散发。这使得FSC55LGT适用于高功率密度的设计,如服务器电源、通信设备和工业控制系统。
此外,FSC55LGT具备优异的开关性能,包括快速的导通和关断时间,减少了开关损耗。这使得它在高频开关应用中表现优异,如DC-DC转换器和同步整流器。
该MOSFET的栅极驱动电压范围为±20V,支持常见的10V和12V驱动电压,确保了在各种应用中的稳定性和兼容性。同时,其宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C)使其能够在极端环境下可靠工作,适用于汽车电子、工业自动化等对温度要求较高的领域。
在可靠性方面,FSC55LGT具备较强的抗雪崩能力和过热保护功能,能够在瞬态高电流和短路条件下保持稳定运行,提高了系统的稳定性和寿命。
FSC55LGT广泛应用于多种功率电子系统中,尤其是在需要高效率和高功率密度的场合。典型应用包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)以及电机控制电路。
在DC-DC转换器中,FSC55LGT的低导通电阻和快速开关特性有助于提高转换效率,降低发热,特别适用于服务器电源、通信电源和工业电源模块。
作为负载开关使用时,FSC55LGT能够高效地控制电源的通断,适用于需要频繁开关的场合,如便携式设备、智能电表和嵌入式系统。
在电池管理系统中,该器件可用于电池充放电控制,确保电池组在安全范围内工作,延长电池寿命。
此外,FSC55LGT也可用于电机控制和功率放大器设计,提供稳定的电流输出和良好的动态响应。
FDP55N30,FDS5680,NVTFS5C410NL,NVMFS5C410NLT1G