类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压（VCES）：600V
　　额定集电极电流（IC）：30A
　　封装形式：双列直插式（DIP）或类似工业标准封装
　　内部结构：包含三相整流桥 + 三相IGBT逆变桥（通常称为“PIM”模块）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　绝缘耐压：2500V AC（通常）
　　安装方式：螺钉固定或夹紧式安装
　　热阻（Rth）：根据散热器和使用条件不同而变化

FSAM30CH60B 模块具有多个关键特性，适用于高性能功率转换系统。首先，它集成了整流桥和IGBT逆变桥，简化了系统设计并减少了PCB空间占用，提高了系统的可靠性。其次，其高耐压能力（600V）和30A额定电流使其适用于多种中功率电机驱动和电源转换应用。模块内部的IGBT器件具有低导通压降和快速开关特性，有助于提高整体效率并减少功率损耗。
　　此外，该模块采用了优良的封装技术，具有良好的绝缘性能和抗干扰能力，确保在高电压和大电流条件下稳定运行。同时，模块的封装结构便于安装和散热管理，适合与散热器配合使用以保持温度在安全范围内。
　　FSAM30CH60B 的设计还考虑了过热和短路保护的需求，能够承受一定的瞬态过载能力，增强了系统的安全性和耐用性。这种模块广泛应用于工业自动化、电动汽车充电设备、太阳能逆变器和储能系统等领域。

FSAM30CH60B 主要用于需要高效能功率转换的工业和电力电子设备中。典型应用包括交流伺服驱动器、变频器（VFD）、UPS不间断电源、电焊机、感应加热设备以及新能源汽车充电模块等。由于其集成度高、性能稳定，也适用于需要紧凑型设计的电机控制和电源系统。

FSAM30CH60C, FSAM30CT60A, FSAM30CT60B