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FS6S0965RC 发布时间 时间:2025/8/24 10:18:34 查看 阅读:11

FS6S0965RC是一款由东芝(Toshiba)制造的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高频开关应用设计。这款晶体管采用了先进的沟槽式栅极技术,提供低导通电阻和高开关速度。FS6S0965RC适用于多种应用,如DC-DC转换器、电机控制、电源管理和负载开关等。该器件采用SOP(小外形封装)封装形式,适合表面贴装,广泛应用于消费电子、工业控制和汽车电子领域。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流:6A
  最大漏极-源极电压:60V
  最大栅极-源极电压:±20V
  导通电阻:0.175Ω(最大值)
  栅极电荷:15nC
  功耗:2.5W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:SOP

特性

FS6S0965RC具有多项出色的电气和热性能,能够满足高性能开关应用的需求。
  首先,该器件的最大漏极-源极电压为60V,最大漏极电流为6A,使其能够处理中等功率级别的应用。这种MOSFET的导通电阻较低,最大值为0.175Ω,这有助于减少导通损耗并提高整体系统效率。
  其次,FS6S0965RC采用了先进的沟槽式栅极技术,提供出色的开关性能。其栅极电荷为15nC,有助于降低开关损耗,从而在高频应用中实现更高的能效。此外,该器件的最大栅极-源极电压为±20V,确保了栅极控制的稳定性。
  在热管理方面,FS6S0965RC的功耗为2.5W,并具有良好的热阻特性,使其能够在高温环境下稳定工作。其工作温度范围为-55°C至150°C,适用于宽温度范围的应用场景。
  此外,FS6S0965RC采用SOP封装,适合表面贴装工艺,便于PCB布局和自动化生产。这种封装形式也有助于提高器件的可靠性和耐用性。
  总的来说,FS6S0965RC是一款高性能的MOSFET,适用于多种高频开关应用,能够提供优异的导通和开关性能。

应用

FS6S0965RC由于其优异的电气特性和紧凑的封装设计,广泛应用于多个领域。
  首先,在电源管理领域,FS6S0965RC可用于DC-DC转换器、同步整流器和负载开关等应用。其低导通电阻和高开关速度使其在这些应用中表现出色,能够有效提高能效并减少发热。
  其次,在电机控制应用中,该MOSFET可用于驱动小型电机或作为H桥电路的一部分,实现精确的速度和方向控制。其高电流处理能力和良好的热稳定性确保了在电机控制中的可靠运行。
  此外,FS6S0965RC也适用于消费电子设备,如智能手机、平板电脑和便携式充电设备。它可用于电池管理系统、电源开关和负载调节等关键电路中,提供稳定可靠的性能。
  在工业控制和自动化系统中,FS6S0965RC可用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块和继电器驱动电路,帮助实现高效的信号和功率控制。
  最后,由于其良好的温度适应性和可靠性,该器件也可用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统和车身控制模块等应用。

替代型号

Si2302DS、AO3400A、IRLML6401、FDN340P、TPC8107

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