FS31X223K631EEG 是一款高性能的 MOSFET 功率开关芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动以及工业自动化领域。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和高开关速度的特性,能够显著提高系统的效率与可靠性。同时,其内置多重保护功能,如过流保护(OCP)、过温保护(OTP)等,确保在复杂工作环境下的稳定运行。
FS31X223K631EEG 以 SMD 封装形式提供,支持表面贴装技术,便于大规模生产及自动化装配。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:18A
导通电阻:0.04Ω
栅极电荷:95nC
总功耗:200W
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装类型:TO-247-3
1. 高耐压能力,最大漏源电压达到650V,适合高压应用场合。
2. 极低的导通电阻(Rds(on)),仅为0.04Ω,减少功率损耗并提升整体效率。
3. 快速开关性能,开关频率可达100kHz以上,适用于高频电路设计。
4. 内置全面的保护机制,包括过流保护、短路保护和热关断功能,提高了系统可靠性。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
6. 封装形式为 TO-247-3,具有良好的散热性能和机械稳定性。
FS31X223K631EEG 主要用于以下场景:
1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
2. 工业电机驱动器的逆变桥臂组件。
3. 新能源汽车的车载充电器(OBC)和 DC/DC 转换器。
4. 太阳能微逆变器及其他可再生能源设备。
5. 各类需要高效功率转换的应用领域。
IRFP260N, FDP18N65C3