时间：2025/6/13 18:38:01
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FS21B105K160ECG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 X7R 介质材料。它具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号支持表面贴装工艺，能够满足自动化生产需求。
这款电容器的主要特点是其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量，并且具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供出色的高频特性和噪声抑制能力。
容量：1.0μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
直流偏压特性：容量随施加直流电压变化较小
频率特性：在高频下表现出低阻抗特性
FS21B105K160ECG 的核心特性包括：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，确保在温度变化时容量的稳定，尤其适合需要精确电容值的应用场景。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合空间受限的设计环境，同时兼容现代高密度电路板布局。
3. 低 ESR 和 ESL：降低信号损耗并提高滤和高频噪声抑制。
4. 宽工作温度范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的极端温度条件，确保在恶劣环境下依然能正常工作。
5. 高可靠性：经过严格的测试流程，确保长期使用的稳定性和耐用性。
FS21B105K160ECG 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源2. 通信设备：用于基站、路由器和其他通信模块中的电源管理与信号处理。
3. 工业控制：为工业级控制器、传感器和驱动器提供稳定的电源去耦功能。
4. 汽车电子：支持车载信息娱乐系统、导航设备及其它关键电子组件的高性能需求。
5. 医疗设备：适用于医疗仪器中的精密信号处理和电源调节部分。
C0805X105K160AC, GRM155R61E105KA12D, KEMPE105X7R0805A16
