型号：FS1J4TP
　　制造商：ON Semiconductor (安森美)
　　封装类型：SOD-123FL
　　二极管类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复反向电压(VRRM)：600V
　　平均正向整流电流(IF(AV))：1A
　　峰值正向浪涌电流(IFSM)：30A
　　正向电压降(VF)：典型值0.85V @ 1A, 最大值1.0V @ 1A
　　反向漏电流(IR)：最大200μA @ 600V, 25°C
　　工作结温范围(TJ)：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围(TSTG)：-55°C 至 +150°C
　　热阻结到环境(RθJA)：约200°C/W
　　安装方式：表面贴装(SMT)

FS1J4TP的核心特性之一是其优化的肖特基势垒结构设计，使其能够在高达600V的反向电压下稳定工作，同时维持较低的正向导通压降。这一特性显著提升了电源系统的整体效率，尤其是在高频率开关环境中，传统PN结二极管往往因反向恢复时间长而产生较大的开关损耗，而FS1J4TP凭借其接近零的反向恢复时间，有效避免了此类问题。这种快速响应能力使其成为DC-DC升压/降压转换器、开关模式电源（SMPS）以及电池充电管理电路中的理想选择。
　　另一个关键特性是其出色的热管理和散热性能。得益于SOD-123FL封装的小型化设计与高效的内部引线连接技术，FS1J4TP能够在有限的空间内实现良好的热量传导，从而延长器件寿命并在连续负载条件下保持可靠运行。该器件的工作结温可达+150°C，意味着即使在恶劣的高温工业环境中也能正常运作。此外，其反向漏电流经过严格控制，在高温条件下仍能保持在合理范围内，防止因漏电增加而导致的热失控风险。
　　FS1J4TP还具备优异的机械强度和焊接可靠性，适用于自动化贴片生产线。其封装材料具有良好的耐湿性与抗老化性能，符合JEDEC标准的回流焊工艺要求，支持无铅焊接流程，适应现代环保法规。此外，该器件通过了多项可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、温度循环和恒定加速度试验，确保在长期使用中的稳定性与安全性。这些综合特性使得FS1J4TP不仅适用于常规消费电子设备，也广泛应用于对可靠性要求较高的工业、医疗及汽车辅助系统中。

FS1J4TP广泛应用于各类需要高效整流与快速响应的电力电子电路中。一个典型的应用场景是在开关模式电源（SMPS）中作为输出整流二极管使用，特别是在反激式或正激式拓扑结构中，它能够有效减少开关过程中的能量损耗，提升转换效率。由于其1A的平均电流承载能力和600V的耐压水平，适合用于中小功率电源适配器、路由器电源模块、机顶盒供电单元等消费类电子产品。
　　在DC-DC转换器中，FS1J4TP常被用作续流二极管（Freewheeling Diode），在电感释放能量时提供低阻抗路径，防止电压反冲损坏主开关器件（如MOSFET）。这类应用常见于便携式设备的电源管理系统中，例如笔记本电脑主板、移动电源和USB PD充电模块。此外，在LED照明驱动电路中，该二极管可用于隔离和整流环节，确保电流单向流动，提升光源稳定性。
　　工业控制领域也是FS1J4TP的重要应用方向，包括PLC（可编程逻辑控制器）、传感器供电模块和继电器驱动电路。在这些系统中，它起到防止反向电压冲击的作用，保护敏感控制芯片。另外，在太阳能微型逆变器或储能系统的辅助电源部分，该器件也可用于构建简单的倍压整流电路或电压钳位网络。由于其符合RoHS指令且支持SMT贴装工艺，特别适合大规模自动化生产，进一步增强了其在现代电子产品中的适用性。

MBR1U60T1G
　　SB160
　　SS1P4L