时间：2025/5/24 10:42:41
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FS18X105K250PBG是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件，广泛应用于各种电子设备中。这种型号的电容器具有高可靠性和稳定性，适用于滤波、去耦、能量存储等场景。
该电容器采用X7R介质材料，其特点是具有良好的温度稳定性和容量变化特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%。
容量：0.1μF
额定电压：250V
容差：±10%
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装类型：表面贴装（SMD）
1. 高可靠性设计，适合长时间运行的应用环境。
2. 温度稳定性强，容量漂移小，在宽温范围内性能优越。
3. 采用X7R介质材料，确保在不同温度和频率下的良好表现。
4. 小型化设计，便于在紧凑型电路板上使用。
5. 符合RoHS标准，环保且适合现代电子产品的需求。
6. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高高频性能。
FS18X105K250PBG主要应用于电源滤波、信号去耦、音频电路、射频电路以及需要高稳定性和高电压承受能力的场合。它也常见于工业控制设备、通信设备、医疗仪器以及汽车电子系统中。
此外，由于其较高的额定电压，这款电容器非常适合用于高压滤波或储能电路，例如开关电源、逆变器和功率放大器中的高频滤波应用。
GRM21BR61E104KA88D
KEMCAP-X7R-0.1uF-250V
TDK C3216X7R1E104K
