时间:2025/12/28 4:46:10
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FS12VS-5是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装肖特基势垒二极管,专为高效率、高频整流应用而设计。该器件采用紧凑的PowerDI? 1212封装,具有低正向电压降和快速开关特性,适用于多种电源管理场景。其主要特点包括高电流处理能力、良好的热性能以及符合RoHS标准的无铅环保设计。该二极管在直流-直流转换器、逆变器、续流和极性保护等电路中表现优异,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及便携式电子设备中。
FS12VS-5的命名规则中,“FS”通常代表快恢复或肖特基系列,“12”表示其封装尺寸(接近1212英制单位),“VS”指代电压和肖特基类型,“5”则表示其标称反向重复电压为50V。该器件可在高温环境下稳定工作,具备较强的可靠性与耐用性,适合自动化贴片生产工艺,有助于提高生产效率并降低制造成本。此外,其低漏电流和优良的浪涌电流承受能力进一步增强了系统安全性与稳定性。
产品类型:肖特基势垒二极管
通道数:单通道
最大重复反向电压(VRRM):50V
平均整流电流(IO):1A
峰值正向浪涌电流(IFSM):30A(8.3ms单半正弦波)
正向压降(VF):典型值0.48V @ 1A,最大值0.6V @ 1A
反向漏电流(IR):最大5μA @ 50V,25°C
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
封装/外壳:PowerDI? 1212(SMD表面贴装)
热阻(RθJA):约150°C/W(标准FR4 PCB板)
安装类型:表面贴装(SMD)
FS12VS-5的核心优势在于其采用了先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向导通压降,从而显著降低了功率损耗,提升了整体能效。在1A电流下,其典型正向压降仅为0.48V,相比传统PN结二极管可减少约30%以上的功耗,这对于对能效要求较高的电池供电设备或高密度电源模块尤为重要。同时,由于其结构特性,该器件不存在少子存储效应,因此具备极快的反向恢复速度,几乎无反向恢复电荷(Qrr),有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),使其特别适用于高频开关电源拓扑如同步整流、Buck/Boost转换器等应用场景。
该器件的PowerDI? 1212封装不仅体积小巧(约3.2mm x 2.6mm x 1.0mm),还优化了散热路径,使芯片结到PCB之间的热阻更低,提高了热传导效率。即使在高负载条件下也能保持较低的工作温度,延长了使用寿命并增强了系统的长期可靠性。此外,该封装设计兼容标准回流焊工艺,支持高速自动化贴片生产,适用于现代SMT生产线,有助于提升制造良率和一致性。
FS12VS-5具备出色的瞬态响应能力和浪涌电流耐受性,能够承受高达30A的峰值浪涌电流(基于8.3ms单半正弦波测试条件),这使其在面对输入电压突变或负载切换引起的瞬态冲击时仍能保持稳定运行,避免因过流导致的早期失效。其反向漏电流在常温下不超过5μA,在高温环境下也保持较低水平,确保在宽温度范围内均有良好的阻断性能。综合来看,这些电气与热力学特性使得FS12VS-5成为中小功率电源系统中理想的整流与续流元件选择。
FS12VS-5广泛应用于各类需要高效、高频整流功能的电子系统中。常见用途包括DC-DC升压或降压转换器中的输出整流二极管,尤其适用于便携式设备如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机等内部的电源管理单元。在这些应用中,其低正向压降直接转化为更高的转换效率,延长了电池续航时间。
此外,该器件也常用于AC-DC适配器、USB充电器、LED驱动电源等消费类电源产品中,作为次级侧整流元件,替代传统快恢复二极管以提升效率并减少发热。在光伏微逆变器或小型太阳能充电控制器中,FS12VS-5可用于防反二极管,防止电池反向放电,保障系统安全。
工业领域中,它被用于PLC模块、传感器供电电路、电机驱动H桥中的续流保护,抑制感性负载断开时产生的反电动势,保护主控开关器件(如MOSFET)。在热插拔电路或电源冗余设计中,该二极管还可作为OR-ing二极管使用,实现多电源路径的选择与隔离。
由于其小型化封装和高可靠性,FS12VS-5也非常适合空间受限且对稳定性要求高的嵌入式系统、医疗电子设备以及汽车电子辅助电源模块中。总体而言,凡是需要低损耗、快速响应和稳定工作的低压大电流整流场合,FS12VS-5均是一个高性能且经济实用的解决方案。
MBR130-500, MBR130E-500, SS15L, SBM130ALT1G, PMEG3010AEJ