FS10SM-9是一款由ONSEMI(安森美)公司生产的高压MOSFET功率晶体管,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、逆变器以及其他需要高效能功率管理的电子设备中。该器件采用SM(Surface Mount)表面贴装封装,具备良好的热性能和电气特性,适合在紧凑型高密度PCB设计中使用。FS10SM-9中的“9”通常代表其包装或引脚配置的版本标识。该MOSFET为N沟道增强型结构,具有低导通电阻、快速开关速度以及高击穿电压等优点,能够在高温和高负载条件下稳定运行。由于其出色的性能表现,FS10SM-9常被用于工业控制、消费类电源适配器、照明驱动电路以及电信电源系统等领域。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子产品制造的需求。通过优化栅极设计和材料工艺,FS10SM-9实现了较低的栅极电荷和输入电容,有助于减少驱动损耗并提升整体系统效率。
型号:FS10SM-9
制造商:ON Semiconductor (ONSEMI)
器件类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):900 V
最大连续漏极电流(Id):1.0 A(@25°C)
最大脉冲漏极电流(Idm):4.0 A
最大耗散功率(Pd):20 W
导通电阻Rds(on):典型值12.5 Ω(@Vgs=10V)
阈值电压Vgs(th):典型值3.0 V(范围2.0~4.0 V)
栅极电荷Qg:典型值35 nC
输入电容Ciss:典型值55 pF(@Vds=25V)
反向恢复时间trr:典型值67 ns
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:SM(类似TO-263/SMC表面贴装)
FS10SM-9的核心特性之一是其高达900V的漏源击穿电压,这使得它非常适合用于离线式开关电源设计中,尤其是在AC-DC转换器中作为主开关器件使用。在高压应用中,器件必须能够承受瞬态过压和雷击浪涌,而FS10SM-9的设计确保了其在极端条件下的可靠性和稳定性。其N沟道增强型结构提供了正向偏置下的良好导通能力,并且在关断状态下具有极低的漏电流,从而降低了待机功耗。
另一个关键特性是其优化的动态参数。该MOSFET具有较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这意味着在高频开关操作中所需的驱动能量更少,有助于提高电源系统的整体效率。同时,较短的反向恢复时间(trr)减少了体二极管在续流过程中的损耗,特别适用于硬开关拓扑如反激式(Flyback)和正激式(Forward)转换器。这对于减少电磁干扰(EMI)和热积累非常有利。
在热性能方面,FS10SM-9采用SM表面贴装封装,这种封装不仅节省空间,还具备较好的散热能力,可通过PCB上的铜箔进行有效热传导。其最大功耗为20W,在适当的散热条件下可长时间稳定运行。此外,该器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,表明其可在严苛环境温度下正常工作,适用于工业级和户外应用场景。
从可靠性角度看,FS10SM-9经过严格的生产测试和质量控制流程,具备高抗雪崩能力和长期稳定性。其阈值电压分布合理,保证了批量使用时的一致性。器件还具备良好的dv/dt和di/dt抗扰度,防止因电压或电流突变引起的误触发或损坏。这些综合特性使其成为高性能、高可靠性电源设计中的优选器件。
FS10SM-9主要应用于各类中高功率开关电源系统中,特别是在需要将交流市电转换为直流电压的场合。例如,在通用输入电压范围(85~265V AC)的反激式开关电源中,该MOSFET常被用作主开关管,负责周期性地切断和接通变压器初级侧电流,从而实现能量传递与电压变换。这类电源广泛存在于手机充电器、笔记本电脑适配器、家用电器电源模块以及LED照明驱动电源中。
在工业自动化领域,FS10SM-9可用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器供电单元和小型电机驱动器中的DC-DC转换电路。由于其具备较高的耐压能力和稳定的开关特性,即使在电网波动较大的环境中也能保持输出电压的稳定。此外,在太阳能微逆变器或储能系统的辅助电源部分,该器件也可发挥重要作用,提供可靠的隔离式电源转换功能。
通信设备中的板载电源(Point-of-Load, POL)也常采用FS10SM-9进行前级降压或隔离设计。在这些应用中,电源需具备高效率、小体积和长寿命,而该MOSFET的低损耗和表面贴装特性正好满足这些要求。同时,其符合RoHS标准的特点也便于出口型设备通过环保认证。
除了传统的电源应用外,FS10SM-9还可用于电子镇流器、不间断电源(UPS)的待机电源模块以及智能电表的电源部分。在这些对可靠性和能效有较高要求的应用中,该器件展现出优异的综合性能。随着电力电子技术的发展,越来越多的小型化、集成化设备倾向于选用此类高压MOSFET来实现高效能的功率控制。
FSC10SM65A
KSB10SM-9