型号：FS100UMJ-03
　　封装类型：SOD-723
　　极性：单路肖特基二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　平均整流电流（IO）：100mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：0.5A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压降（VF）：0.48V @ 100mA, 25°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 25°C; 100μA @ 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　储存温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约450°C/W（典型值）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

FS100UMJ-03的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应的结合，这使其在低功耗和高效率应用中表现卓越。在100mA的工作电流下，其最大正向电压仅为0.48V，显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低了导通损耗，提高了系统能效。这一特性对于电池供电设备尤为重要，能够有效延长电池使用寿命。该器件的反向恢复时间极短，属于准理想开关器件，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关电路中可减少开关损耗和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。
　　该二极管采用先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体结而非传统的P-N结，实现了更快的载流子迁移速度和更低的开启电压。这种结构虽然在理论上可能带来较高的反向漏电流，但FS100UMJ-03通过优化的工艺设计将漏电流控制在极低水平，在常温下仅为0.1μA，在高温环境下也保持在可接受范围内。此外，器件具备良好的热稳定性，能够在高达125°C的结温下持续工作，适合在紧凑且发热明显的电子设备中使用。
　　SOD-723封装是目前市场上最小的标准二极管封装之一，尺寸约为1.2mm x 0.8mm x 0.65mm，极大节省了PCB布局空间，特别适用于智能手机、可穿戴设备、物联网传感器等对体积敏感的产品。该封装还采用铜合金引脚材料，相比传统铁镍合金提升了导热性和焊接可靠性。整体结构经过严格测试，具备优良的抗湿性和耐焊接热冲击能力，确保回流焊过程中的良率和长期使用的稳定性。

FS100UMJ-03因其小型化、高效能的特点，广泛应用于多种消费类电子和工业控制领域。在便携式设备中，常用于锂电池保护电路，作为防反接或备用电源切换的隔离二极管，防止主电源断开时电池反向放电。在DC-DC转换器中，可用于续流二极管或输出端的整流元件，尤其是在低电压、低电流的同步整流替代方案中发挥重要作用。该器件也适用于各类电源管理单元（PMU）中的电压路径控制，例如多电源选择逻辑电路，实现自动电源优先级切换。
　　在信号线路保护方面，FS100UMJ-03可用于高速数据接口的静电泄放路径设计，利用其快速响应特性吸收瞬态过压脉冲，保护后级IC免受损伤。此外，在传感器模块、无线通信模块（如蓝牙、Wi-Fi模组）的供电路径中，该二极管可用于防止不同模块之间的相互干扰和倒灌电流问题。由于其符合AEC-Q101可靠性标准的部分测试项目，也可用于汽车电子中的非关键性低压电路，如车内信息娱乐系统的辅助电源管理。
　　在嵌入式系统和微控制器单元（MCU）外围电路中，FS100UMJ-03常被用于VDD备份电路，连接主电源与超级电容或纽扣电池之间，确保系统在主电源掉电时仍能维持短暂供电以完成关键数据保存或安全关机操作。其低漏电特性保证了备用电源的能量不会因长时间闲置而过度消耗，提升了系统的可靠性和待机寿命。

PMF100CEH,115