FR024 时间：2025/12/26 18:35:52 阅读：9

FR024是一款由ONSEMI（安森美）生产的表面贴装硅PIN肖特基二极管阵列，专为高速开关应用设计。该器件结合了PIN二极管的高阻断电压能力和肖特基二极管的低正向压降特性，适用于需要快速响应和高效能表现的电路中。FR024采用SOD-123FL小型封装，具有优良的热性能和空间利用率，适合在紧凑型电子产品中使用，如便携式设备、通信模块以及电源管理系统等。其结构设计优化了反向恢复时间，减少了开关损耗，提升了整体系统效率。此外，FR024具备良好的温度稳定性，在宽温范围内保持一致的电气性能，增强了系统的可靠性与耐用性。该器件符合RoHS环保标准，并通过了多项国际认证，确保在各种工业和消费类应用场景中的合规性和安全性。

参数

类型：PIN肖特基二极管阵列
　　极性：单组
　　最大重复反向电压（VRRM）：24V
　　最大平均整流电流（IO）：2A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：50A
　　最大正向压降（VF）：0.5V @ 1A
　　反向漏电流（IR）：0.1μA @ 24V
　　反向恢复时间（trr）：4ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：SOD-123FL

特性

FR024的核心特性之一是其独特的PIN肖特基结构，这种结构融合了PIN二极管在高电压下优异的载流子注入与调制能力，以及肖特基势垒二极管在低电压下的低开启电压和无少数载流子存储效应的优势。这使得FR024在高频开关操作中表现出极短的反向恢复时间（典型值仅为4ns），显著降低了开关过程中的能量损耗，提高了电源转换效率。该器件的正向导通压降非常低，在1A电流下仅约0.5V，有助于减少功耗并提升系统能效，尤其适用于对热管理要求较高的紧凑型设计。
　　另一个关键特性是其出色的热性能和机械稳定性。SOD-123FL封装不仅体积小巧（典型尺寸约为1.7mm x 1.25mm x 1.1mm），还具备较低的热阻，能够有效将结点热量传导至PCB，从而支持持续大电流运行而不过热。此外，该封装采用无铅焊接工艺，兼容现代回流焊流程，并具备良好的抗振动和冲击能力，适用于严苛的工作环境。
　　FR024还展现出卓越的电气稳定性，在-55°C至+150°C的宽结温范围内，其反向漏电流和正向压降的变化极小，确保了在极端温度条件下的可靠运行。这一特性使其广泛应用于汽车电子、工业控制和电信基础设施等领域。同时，器件具有高达50A的峰值浪涌电流承受能力，能够在瞬态过流或启动冲击条件下提供可靠的保护功能，延长系统寿命。

应用

FR024广泛应用于多种高性能电子系统中，特别是在需要快速响应和高效能表现的场合。常见应用包括开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器、逆变器和电池管理系统中的续流与箝位二极管。由于其低正向压降和快速恢复特性，它在高频整流电路中表现优异，可有效降低能耗并提升转换效率。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，FR024常用于电源路径管理和负载切换电路，以实现高效的能源利用和紧凑的布局设计。
　　此外，该器件也适用于信号隔离、ESD保护和I/O端口防护等场景。在通信设备中，FR024可用于RF模块的偏置电路或作为瞬态电压抑制元件，防止静电放电或电压尖峰对敏感电路造成损害。在汽车电子领域，它被集成于车载充电器、LED驱动电源和电机控制单元中，满足AEC-Q101车规级可靠性要求。工业自动化系统中的传感器接口、PLC模块和电机驱动器同样受益于其稳定性和耐用性。总之，FR024凭借其综合性能优势，成为现代高密度、高效率电子设计中不可或缺的关键元器件。