类型：IGBT功率模块
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：600V
　　额定集电极电流（IC）：500A
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：双列直插式（Dual-in-Line）
　　芯片技术：IGBT4（第四代IGBT技术）
　　导通压降：约1.75V @ IC=500A
　　短路耐受能力：支持
　　热阻（Rth）：根据散热条件不同而异

FR01C061JA1R5000-DT 具备多项先进特性，使其在高功率应用中表现出色。首先，其采用 Fuji Electric 的 IGBT4 技术，具备较低的导通损耗和开关损耗，从而提高了整体能效。其次，该模块的设计优化了热性能，能够在高电流负载下保持良好的散热效果，延长模块的使用寿命。
　　此外，该模块具有良好的短路耐受能力，可以在突发短路条件下保持稳定运行，提升系统的安全性和可靠性。其双列直插式封装结构便于安装和散热管理，适用于多种工业应用场景。FR01C061JA1R5000-DT 还具备较高的工作温度范围，能够在恶劣环境中稳定工作，适用于工业电机驱动、不间断电源（UPS）、逆变器以及新能源系统等应用。
　　模块内部的芯片布局和材料选择也经过严格优化，确保其具备良好的热循环稳定性和机械强度，能够适应频繁的开关操作和温度变化。

该模块广泛应用于工业自动化设备、伺服驱动器、变频器、工业电源系统、UPS（不间断电源）、新能源汽车充电设备以及可再生能源系统如太阳能逆变器等。由于其高功率处理能力和高可靠性，FR01C061JA1R5000-DT 成为工业和电力电子领域中的关键组件之一。

CM600HA-24A, FF500R12ME4_B25, FS500R07A2E3_B11